大連佳峰自動(dòng)化股份有限公司成立于2001年,，是制造半導(dǎo)體后道封裝設(shè)備的高新技術(shù)企業(yè)。大連佳峰自動(dòng)化股份有限公司是工信部重點(diǎn)支持的國(guó)家專精特新“小巨人”企業(yè),、遼寧省瞪羚企業(yè),、是大規(guī)模集成電路封裝設(shè)備國(guó)家地方聯(lián)合工程研究中心依托單位，是大連市集成電路封裝裝備創(chuàng)新中心發(fā)起單位,。牽頭制定了《GB/T41213-2021集成電路用全自動(dòng)裝片機(jī)》國(guó)家標(biāo)準(zhǔn),。

經(jīng)過(guò)20年的技術(shù)積累，公司研發(fā)制造出了多款半導(dǎo)體封裝設(shè)備,，其中有軟焊料裝片機(jī)（Soft Solder Die Bonder）,、粗鋁線打線機(jī)（Heavy Aluminum Wire Bonder）,、銀漿裝片機(jī)（Epoxy Die Bonder）、共晶機(jī)（Eutectic Die Bonder）,、倒裝機(jī)（Flip Chip Die Bonder）,、扇出先進(jìn)封裝用裝片機(jī)（Fan-out Die Bonder）等。公司所研發(fā)的產(chǎn)品先后獲得了國(guó)家重點(diǎn)新產(chǎn)品獎(jiǎng)等省部級(jí)獎(jiǎng)項(xiàng)十余項(xiàng),，獲得發(fā)明專利授權(quán),、實(shí)用新型專利授權(quán)、軟件著作權(quán)登記等知識(shí)產(chǎn)權(quán)近百項(xiàng),，先后承擔(dān)了多項(xiàng)國(guó)家02專項(xiàng)及省市級(jí)項(xiàng)目,，解決了國(guó)家在此環(huán)節(jié)的卡脖子難題。

經(jīng)過(guò)多年的拼搏與技術(shù)積累,，公司已成為國(guó)產(chǎn)封裝設(shè)備的龍頭企業(yè),，目前擁有國(guó)內(nèi)外客戶200余家，其中上市公司達(dá)30%以上,，國(guó)內(nèi)實(shí)力強(qiáng)勁的封裝廠大部分成為了公司的重要客戶,，產(chǎn)品市場(chǎng)占有率逐年大幅提升。

自成立以來(lái),，公司始終以“振興民族企業(yè),，創(chuàng)集成電路封裝設(shè)備的國(guó)際一流品牌”為使命和愿景，堅(jiān)持“客戶至上,、品質(zhì)至上,、全員經(jīng)營(yíng)、共同發(fā)展”的經(jīng)營(yíng)理念,。秉持和發(fā)揚(yáng)“誠(chéng)信,、創(chuàng)新、拼搏,、共贏”的企業(yè)精神,。

未來(lái)，佳峰將一如既往的 “拼搏”和“創(chuàng)新”,， 廣納賢才,、深入研發(fā)、不斷攻克卡脖子難題,，為客戶創(chuàng)造更大價(jià)值,，加速推動(dòng)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)向國(guó)產(chǎn)化方向發(fā)展。