無錫宏仁電子材料科技有限公司為宏仁企業(yè)集團旗下公司,，2002年6月設于江蘇省無錫市高新技術開發(fā)區(qū),，占地面積130畝，注冊資本3.98億元人民幣,，目前員工約400人,。公司主要生產多層板用環(huán)氧玻璃布覆銅板（CCL）及多層板用環(huán)氧玻璃布半固化片（PP）并提供技術服務,。產品為印刷線路板（PCB）的基礎材料，廣泛用于汽車電子,、智能電子,、家電、服務器,、電腦及周邊,、綠色基站、航空器等電子終端,，素有電子工業(yè)之母之稱,，公司產品行銷中國、北美,、歐洲,、日本及東南亞等國家及地區(qū)。

公司先后經三期建設,，目前總產能達覆銅板120萬張,，半固化片240萬米：2003年10月，一期正式投產,，總產能覆銅板30萬張,，半固化片60萬米。2008年1月,，二期擴建完成,，總產能覆銅板60萬張，半固化片120萬米,。2020年5月,，三期擴建完成,，總產能覆銅板120萬張，半固化片240萬米,。

公司秉承集團 “誠信,、努力、熱忱”的企業(yè)文化及“環(huán)保,、工安和生產一樣重要”的經營理念,，永續(xù)發(fā)展企業(yè)。公司根據市場的需求及發(fā)展,，相繼開發(fā)出環(huán)保型基材,、無鉛焊接需求基材、Hi-Tg基材,、高頻高速基材等多個系列的產品,。

公司先后通過ISO 9000、ISO 14001,、OHSAS 18001,、QS 9000、TS 16949等管理體系認證,，獲得UL,、JET、BSI,、SONY GP,、CQC等產品認證。