焊錫膏的作用和使用方法

一,、焊錫膏的作用

助焊作用：焊錫膏中的助焊劑是關(guān)鍵成分，它能與金屬表面的氧化物發(fā)生化學(xué)反應(yīng),，將其溶解或還原,，使金屬表面潔凈，為焊料與金屬結(jié)合清除障礙,。同時,，助焊劑降低了熔融焊料的表面張力，助力焊料更好地在金屬表面鋪展,，極大提升焊接效果,。

固定元器件：在常溫狀態(tài)下，焊錫膏具有一定黏度,，這一特性使其能將電子元器件穩(wěn)穩(wěn)固定在印制電路板的既定位置,。尤其是在表面貼裝技術(shù)中，它防止了元器件在后續(xù)加工流程中出現(xiàn)位移,，保障了焊接位置的精準(zhǔn)性,。

防止氧化：焊接過程中，助焊劑在金屬表面形成一層保護(hù)膜,，隔絕空氣,，有效阻止了基體金屬被氧化。這不僅確保了焊接的順利進(jìn)行,，還增強(qiáng)了焊點的穩(wěn)定性與可靠性,，延長了電子產(chǎn)品的使用壽命。

二,、焊錫膏使用步驟

回溫處理：焊錫膏從冷藏取出后,，需在室溫下靜置4-6小時自然回溫。嚴(yán)禁加熱加速回溫,，避免產(chǎn)生冷凝水影響焊接質(zhì)量,。回溫后檢查膏體是否均勻,，如有分層需充分?jǐn)嚢琛?/p>

攪拌操作：使用前需充分?jǐn)嚢?，手工攪?-8分鐘至均勻，機(jī)械攪拌2-3分鐘,。攪拌后溫度不宜超過28℃,，否則需靜置冷卻。攪拌不足會導(dǎo)致焊料分布不均。

印刷工藝：選用合適鋼網(wǎng)厚度,，控制刮刀角度在60度左右,，印刷速度30-50mm/s。印刷后檢查焊膏形狀是否完整,，定期清潔鋼網(wǎng)避免堵塞,。

元件貼裝：印刷后需在4小時內(nèi)完成貼裝，精密元件建議2小時內(nèi)完成,。保持環(huán)境溫濕度穩(wěn)定,，避免焊膏干燥影響貼裝精度。

焊接操作：按照焊膏推薦溫度曲線設(shè)置爐溫,，無鉛焊膏峰值溫度235-245℃,。嚴(yán)格控制各溫區(qū)時間和溫度，確保焊接質(zhì)量,。

使用后處理：未用完焊膏需密封冷藏保存,，建議一周內(nèi)用完。及時清潔鋼網(wǎng)和工具,，保持工作環(huán)境整潔,。