CPU的生產(chǎn)流程

1、硅提純

生產(chǎn)CPU等芯片的材料是半導(dǎo)體,，現(xiàn)階段主要的材料是硅Si,，這是一種非金屬元素，從化學(xué)的角度來(lái)看,，由于它處于元素周期表中金屬元素區(qū)與非金屬元素區(qū)的交界處,，所以具有半導(dǎo)體的性質(zhì),，適合于制造各種微小的晶體管，是目前最適宜于制造現(xiàn)代大規(guī)模集成電路的材料之一,。

在硅提純的過(guò)程中,，原材料硅將被熔化，并放進(jìn)一個(gè)巨大的石英熔爐,。這時(shí)向熔爐里放入一顆晶種,，以便硅晶體圍著這顆晶種生長(zhǎng)，直到形成一個(gè)幾近完美的單晶硅,。以往的硅錠的直徑大都是200毫米,，而CPU廠商正在增加300毫米晶圓的生產(chǎn)。

2,、切割晶圓

硅錠造出來(lái)了,，并被整型成一個(gè)完美的圓柱體，接下來(lái)將被切割成片狀,，稱為晶圓,。晶圓才被真正用于CPU的制造。所謂的“切割晶圓”也就是用機(jī)器從單晶硅棒上切割下一片事先確定規(guī)格的硅晶片,，并將其劃分成多個(gè)細(xì)小的區(qū)域,，每個(gè)區(qū)域都將成為一個(gè)CPU的內(nèi)核(Die)。一般來(lái)說(shuō),，晶圓切得越薄,，相同量的硅材料能夠制造的CPU成品就越多。

3,、影印

在經(jīng)過(guò)熱處理得到的硅氧化物層上面涂敷一種光阻(Photoresist)物質(zhì),，紫外線通過(guò)印制著CPU復(fù)雜電路結(jié)構(gòu)圖樣的模板照射硅基片，被紫外線照射的地方光阻物質(zhì)溶解,。而為了避免讓不需要被曝光的區(qū)域也受到光的干擾,，必須制作遮罩來(lái)遮蔽這些區(qū)域。這是個(gè)相當(dāng)復(fù)雜的過(guò)程,，每一個(gè)遮罩的復(fù)雜程度得用10GB數(shù)據(jù)來(lái)描述,。

4、蝕刻

這是CPU生產(chǎn)過(guò)程中重要操作,，也是 CPU工業(yè)中的重頭技術(shù),。蝕刻技術(shù)把對(duì)光的應(yīng)用推向了極限。蝕刻使用的是波長(zhǎng)很短的紫外光并配合很大的鏡頭,。短波長(zhǎng)的光將透過(guò)這些石英遮罩的孔照在光敏抗蝕膜上,，使之曝光。接下來(lái)停止光照并移除遮罩，使用特定的化學(xué)溶液清洗掉被曝光的光敏抗蝕膜,，以及在下面緊貼著抗蝕膜的一層硅,。

然后，曝光的硅將被原子轟擊,，使得暴露的硅基片局部摻雜,，從而改變這些區(qū)域的導(dǎo)電狀態(tài)，以制造出N井或P井,，結(jié)合上面制造的基片,，CPU的門電路就完成了。

5,、重復(fù),、分層

為加工新的一層電路，再次生長(zhǎng)硅氧化物,，然后沉積一層多晶硅,，涂敷光阻物質(zhì)，重復(fù)影印,、蝕刻過(guò)程,，得到含多晶硅和硅氧化物的溝槽結(jié)構(gòu)。重復(fù)多遍,，形成一個(gè)3D的結(jié)構(gòu),，這才是最終的CPU的核心。每幾層中間都要填上金屬作為導(dǎo)體,。Intel的Pentium 4處理器有7層,，而AMD的Athlon 64則達(dá)到了9層。層數(shù)決定于設(shè)計(jì)時(shí)CPU的布局,，以及通過(guò)的電流大小,。

6、封裝

這時(shí)的CPU是一塊塊晶圓,，它還不能直接被用戶使用,，必須將它封入一個(gè)陶瓷的或塑料的封殼中,，這樣它就可以很容易地裝在一塊電路板上了,。封裝結(jié)構(gòu)各有不同，但越高級(jí)的CPU封裝也越復(fù)雜,，新的封裝往往能帶來(lái)芯片電氣性能和穩(wěn)定性的提升,，并能間接地為主頻的提升提供堅(jiān)實(shí)可靠的基礎(chǔ)。

7,、多次測(cè)試

測(cè)試是一個(gè)CPU制造的重要環(huán)節(jié),，也是一塊CPU出廠前必要的考驗(yàn)。這一步將測(cè)試晶圓的電氣性能，以檢查是否出了什么差錯(cuò),，以及這些差錯(cuò)出現(xiàn)在哪個(gè)步驟（如果可能的話）,。接下來(lái)，晶圓上的每個(gè)CPU核心都將被分開測(cè)試,。

由于SRAM（靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器,，CPU中緩存的基本組成）結(jié)構(gòu)復(fù)雜、密度高,，所以緩存是CPU中容易出問(wèn)題的部分,，對(duì)緩存的測(cè)試也是CPU測(cè)試中的重要部分。

每塊CPU將被進(jìn)行完全測(cè)試,，以檢驗(yàn)其全部功能,。某些CPU能夠在較高的頻率下運(yùn)行，所以被標(biāo)上了較高的頻率,；而有些CPU因?yàn)榉N種原因運(yùn)行頻率較低,，所以被標(biāo)上了較低的頻率。最后,，個(gè)別CPU可能存在某些功能上的缺陷,，如果問(wèn)題出在緩存上，制造商仍然可以屏蔽掉它的部分緩存,，這意味著這塊CPU依然能夠出售,，只是它可能是Celeron等低端產(chǎn)品。

當(dāng)CPU被放進(jìn)包裝盒之前,，一般還要進(jìn)行最后一次測(cè)試,，以確保之前的工作準(zhǔn)確無(wú)誤。根據(jù)前面確定的最高運(yùn)行頻率和緩存的不同,，它們被放進(jìn)不同的包裝,，銷往世界各地。

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