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我們知道芯片對一個國家的科技具有重大的作用,，尤其是現(xiàn)在人工智能和大數(shù)據(jù)的發(fā)展更是離不開強有力的運算芯片,。我們雖然都知道芯片,，但是你知道它是如何制造出來的嗎,？下面就從濕洗、光刻,、離子注入,、蝕刻、等離子沖洗、電鍍處理等14個步驟一起來詳細(xì)了解下吧,。

芯片是現(xiàn)代電子設(shè)備的基石,，是電子設(shè)備中的核心部件，它集成了大量的晶體管,、電阻器,、電容器等微型電子元件，負(fù)責(zé)執(zhí)行各種復(fù)雜的計算和控制任務(wù),。生活中各類電器都離不開芯片的支撐,。芯片的種類繁多，包括處理器芯片,、儲存芯片,、傳感器芯片、電源管理芯片等等,。每種芯片都有其特定的應(yīng)用場景和功能,。芯片應(yīng)用場景主要有哪些呢？芯片如何檢測好壞,？芯片和半導(dǎo)體的區(qū)別是什么,？本知識百科帶大家走進(jìn)芯片的世界。

晶圓是什么東西,？晶圓是制造半導(dǎo)體芯片的基本材料,，其原始材料是硅，高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種,，然后慢慢拉出,，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過研磨,，拋光,，切片后，形成硅晶圓片,，也就是晶圓,。晶圓和芯片的關(guān)系是什么？下面來了解下,。

芯片是我國最亟待突圍的產(chǎn)業(yè)之一,，國產(chǎn)芯片的起步很晚，我國芯片方面的發(fā)展水平跟國外還有很大差距,，核心技術(shù)受制于人,，依賴國外的芯片進(jìn)口,。但是在行業(yè)增速較快的背景下,，我國的芯片行業(yè)發(fā)展迅速，國內(nèi)芯片企業(yè)也在逐步提升技術(shù)水平和產(chǎn)品質(zhì)量。

美國是全球芯片產(chǎn)業(yè)最強大的國家,，早就研發(fā)出5納米的芯片,，而中國在芯片制造上與美國存在較大的差距，中國芯片僅僅能夠達(dá)到14納米,。中國芯片和美國芯片差距主要在芯片產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈中,，美國廠商在核心領(lǐng)域有著壟斷地位。國產(chǎn)芯片為什么跟國外有差距,？下面具體來了解下。

芯片是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱,。是集成電路的載體,，由晶圓分割而成。一般來說,，芯片有多重分類方法，可以根據(jù)晶體管工作方式分,、根據(jù)工藝分,、根據(jù)規(guī)模分、根據(jù)功率分,、依據(jù)封裝分,、根據(jù)使用環(huán)境分。芯片應(yīng)用十分廣泛,，除了手機,、電腦之外，還有人腦芯片,、生物芯片等,。下面一起來看看詳細(xì)介紹。

芯片封裝和芯片測試一般是一起進(jìn)行的,，由芯片封測廠商進(jìn)行操作,，封裝好的芯片主要需要進(jìn)行功能測試、性能測試和可靠性測試,，測試時使用的測試方法有很多,，包括板級測試、晶圓CP測試,、封裝后成品FT測試,、系統(tǒng)級SLT測試、可靠性測試,，多策并舉,。下面一起來了解一下芯片封裝后測試包括哪些內(nèi)容以及芯片封裝好后怎么測試吧。

芯片設(shè)計輔助軟件又名EDA軟件，據(jù)天風(fēng)國際研報,，EDA即Electronic Design Automation（電子設(shè)計自動化),，被譽為“芯片之母”，是電子芯片設(shè)計,、電路板走線布局和集成電路仿真測試等流程中重要的計算機輔助設(shè)計軟件,。那么芯片設(shè)計輔助軟件有什么作用呢？趕緊和我一起到文中來看看吧,！

芯片封裝是芯片制造的工序之一,，一般芯片封裝的工藝流程包括減薄、晶圓貼膜切割,、粘片固化,、互連、塑封固化,、切筋打彎,、引線電鍍、打碼,、測試,、包裝等，好的芯片封裝要求芯片面積與封裝面積之比接近1：1,，引腳要盡量短,，封裝越薄越好。下面一起來詳細(xì)了解一下芯片封裝工藝流程以及好的芯片封裝要求有哪些吧,。

IC芯片是生活中十分常見的一種電子元件,，IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片，相應(yīng) IC 芯片生產(chǎn)線由晶圓生產(chǎn)線和封裝生產(chǎn)線兩部分組成,。那么你知道IC芯片是如何分類的嗎,？IC芯片分類方式多樣，可以按功能結(jié)構(gòu)分類,、按制作工藝分類,、按集成度高低分類、按導(dǎo)電類型不同分類,、按用途分類,。下面一起來看看具體介紹。

很多人把芯片組稱為主板的靈魂,，是最恰當(dāng)不過了的,。如果芯片組不能與CPU良好地協(xié)同工作，將嚴(yán)重地影響計算機的整體性能甚至不能正常工作,。芯片組要求有良好的兼容性,，互換性和擴展性,，對穩(wěn)定性和綜合性能要求也是極高。本期專題就一起了解下主板芯片組的相關(guān)知識,。

LED的心臟是一個半導(dǎo)體的晶片,，晶片的一端附在一個支架上,，一端是負(fù)極，另一端連接電源的正極,，使整個晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來,。LED芯片也稱為LED發(fā)光芯片，是LED燈的核心組件,，也就是指的P-N結(jié),。那么LED芯片有哪些分類呢？MB芯片,、GB芯片,、TS芯片、AS芯片最為常見,。下面和小編一起了解一下相關(guān)知識吧,。

語音識別芯片也叫語音識別IC，與傳統(tǒng)的語音芯片相比,，語音識別芯片最大的特點就是能夠語音識別,，它能讓機器聽懂人類的語音，并且可以根據(jù)命令執(zhí)行各種動作,，如眨眼睛,、動嘴巴（智能娃娃）。除此之外,，語音識別芯片還具有高品質(zhì),、高壓縮率錄音放音功能，可實現(xiàn)人機對話,。那么你知道語音識別芯片有哪些分類嗎,？下面一起來看看詳細(xì)介紹。

現(xiàn)場可編程門陣列（Field Programmable Gate Array）簡稱FPGA,，與傳統(tǒng)模式的芯片設(shè)計進(jìn)行對比,，F(xiàn)PGA芯片并非單純局限于研究以及設(shè)計芯片，而是針對較多領(lǐng)域產(chǎn)品都能借助特定芯片模型予以優(yōu)化設(shè)計,。那么FPGA和單片機的區(qū)別是什么,？fpga編程用什么語言？如何選擇FPGA芯片,？接下來一起來看看maigoo網(wǎng)編輯為大家詳細(xì)介紹的FPGA芯片知識百科吧,。

什么叫芯片,？芯片是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，又稱集成電路,、微電路,、微芯片。芯片,，是指內(nèi)含集成電路的硅片,，體積很小，是手機,、計算機或者其他電子設(shè)備的一部分,。芯片在我們生活中運用的范圍十分的廣泛，我們的生活也離不開芯片,。下面來了解下有關(guān)芯片的知識,。

osat在芯片行業(yè)指的是芯片封測廠商，是做IC芯片封裝和測試的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié),，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),，乃至整體科技產(chǎn)業(yè)中是競爭比較激烈的一個環(huán)節(jié)。和foundry（晶圓代工廠）相比,，osat在業(yè)務(wù)和對先進(jìn)封裝的定義有所不同,，osat和foundry是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的上下游關(guān)系。下面一起來了解一下芯片行業(yè)OSAT代表什么以及osat和foundry的區(qū)別和聯(lián)系吧,。

igbt芯片和cpu芯片都是芯片,，但它們在功能側(cè)重點、集成度,、工作環(huán)境方面有很大的區(qū)別,，igbt芯片是絕緣柵雙極型晶體管芯片，它和igbt模塊統(tǒng)稱為igbt,，不過igbt芯片是單體芯片,，而igbt模塊是多塊igbt芯片和反并聯(lián)二極管、驅(qū)動電路等組成的集成模塊,。下面一起來了解一下igbt芯片和cpu芯片有啥區(qū)別以及igbt芯片和igbt模塊的區(qū)別在哪吧,。

邊緣計算的硬件設(shè)備需要用到各種芯片，一般常用的主要有ASIC芯片,、FPGA芯片,、GPU芯片和DSP芯片，作為一種新型計算架構(gòu),，邊緣計算對芯片的要求也是較高的,，用于邊緣計算的芯片應(yīng)能滿足算力強、外設(shè)豐富,、具有可編程性三大要求,。下面一起來了解一下邊緣計算芯片有哪些類型以及邊緣計算芯片的要求有哪些吧,。

當(dāng)今世界，人們的生活已是片刻也離不開電子設(shè)備,。電源管理芯片在電子設(shè)備系統(tǒng)中擔(dān)負(fù)起對電能的變換,、分配、檢測及其它電能管理的職責(zé),。電源管理芯片對電子系統(tǒng)而言是不可或缺的,，其性能的優(yōu)劣對整機的性能有著直接的影響。那么電源管理芯片有哪些以及電源管理芯片如何選擇呢,？一起到文中來看看吧,！

在電腦市場上,，占據(jù)份額最大的便是臺式電腦，可臺式機雖好用選購起來卻有點麻煩,，臺式機的水比筆記本還深,，我們稍微不留神就容易吃了虧。很多電腦小白想配一個好的電腦卻不懂得什么配置的臺式機好,，難道我們就要白白被電腦城黑心老板騙去幾百甚至上千的冤枉錢嗎,？甚至買到停產(chǎn)配件、老舊零件自己也不知道,。下面這份精心寫的臺式電腦選購全攻略送給你,，希望對你選購臺式電腦有所幫助。