一,、cob燈帶制作工藝流程

工具：LED芯片,、錫膏、PCB線路板,、熒光粉,、硅膠、端子,、背膠,、卷盤、倒裝固晶機,、回流焊,、點膠機、測試儀器,、焊接機,、攪拌機。

步驟：

1,、先將PCB焊盤通過自動刷錫膏機涂覆好錫膏,、錫膏的涂覆均勻度和厚度決定了焊接芯片的品質(zhì)和平整度,，以及焊接芯片的好壞,。

2、將涂覆好錫膏的PCB板裝載在載具上,，通過電腦編程將芯片的固晶程序輸入設(shè)置好,，調(diào)試固晶的方向和高低，確認(rèn)好芯片的電極方向,。

3,、先做小批量固晶測試,，將固晶好的PCB進(jìn)行外觀品質(zhì)檢驗，確定固晶的方向,，有無連錫膏,，固晶的位置是否正確，將檢驗好的產(chǎn)品流入下一工序,。

4,、將固晶好的PCB板和晶片放入回流焊中，設(shè)置好回流焊的溫度和速度,，將LED芯片在回流焊中焊接牢固,，出爐后進(jìn)行電性測試，測試LED芯片是否正常發(fā)光,。

5,、測試好PCB板上的LED芯片后，進(jìn)行硅膠和熒光粉的配粉工藝,，按照客戶指定的色溫,，亮度等光電參數(shù)，進(jìn)行不同比例的配置,，將配好的膠水進(jìn)行正空脫泡,。

6、將PCB板固定在點膠機載具上進(jìn)行點膠工藝,，點膠工藝是燈帶是否成功的最關(guān)鍵一個工序,，點膠后將PCB板放入烤箱進(jìn)行烘烤，不同廠家的膠水烘烤條件不一致,，一定要參考廠家要求進(jìn)行驗證后才能設(shè)定合適的烘烤溫度,。

7、點膠后出烤對燈帶進(jìn)行光電參數(shù)的測試,，看測試數(shù)據(jù)是否滿足客戶要求,。

8、將0.5米的PCB板焊接后,，連接成5-10米不等的要求,；背膠后用卷盤將燈帶包裝好。

9,、通過小批量測試生產(chǎn)無異常后再轉(zhuǎn)量產(chǎn)生產(chǎn),。

二、COB光源封裝流程詳解

第一步：擴(kuò)晶

采用擴(kuò)張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張,，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,，便于刺晶。

第二步：背膠

將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機面上,，背上銀漿,。點銀漿,。適用于散裝LED芯片。采用點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上,。

第三步：刺晶

將備好銀漿的擴(kuò)晶環(huán)放入刺晶架中,，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。

第四步：固化銀漿

將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時間,，待銀漿固化后取出（不可久置,，不然LED芯片鍍層會烤黃，即氧化,，給邦定造成困難）,。如果有LED芯片邦定，則需要以上幾個步驟,；如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟,。

第五步：粘芯片

用點膠機在PCB印刷線路板的IC位置上適量的紅膠(或黑膠)，再用防靜電設(shè)備(真空吸筆或子)將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上,。

第六步：烘干

將粘好裸片放入熱循環(huán)烘箱中放在大平面加熱板上恒溫靜置一段時間,，也可以自然固化（時間較長）。

第七步：邦定(打線)

采用鋁絲焊線機將晶片(LED晶?；騃C芯片)與PCB板上對應(yīng)的焊盤鋁絲進(jìn)行橋接,，即COB的內(nèi)引線焊接。

第八步：前測

使用專用檢測工具（按不同用途的COB有不同的設(shè)備,，簡單的就是高精密度穩(wěn)壓電源）檢測COB板,，將不合格的板子重新返修。

第九步：點膠

采用點膠機將調(diào)配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶粒上,，IC則用黑膠封裝,，然后根據(jù)客戶要求進(jìn)行外觀封裝。

第十步：固化

將封好膠的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置,，根據(jù)要求可設(shè)定不同的烘干時間,。

第十一步：后測

將封裝好的PCB印刷線路板再用專用的檢測工具進(jìn)行電氣性能測試，區(qū)分好壞優(yōu)劣,。