一,、熱風(fēng)槍吹芯片溫度控制在多少

用熱風(fēng)槍吹芯片的時候要注意控制好溫度，溫度過低吹不下來,，溫度過高又可能吹壞芯片,，那么用熱風(fēng)槍吹芯片怎么控制溫度呢？

一般來說,，用熱風(fēng)槍吹芯片溫度根據(jù)CPU的類別和熱風(fēng)槍的溫度和風(fēng)速的不同而不同,，經(jīng)驗如下：

1、BGA芯片：熱風(fēng)槍溫度300℃,，風(fēng)速80至100檔,，換大風(fēng)口，在芯片上加助焊膏,，保持風(fēng)槍口離被拆元件1至2厘米,，風(fēng)槍垂直于被拆元件并回字形晃動 使其均勻受熱，加熱的同時用鑷子輕輕撥動芯片 ,，能動就可以用鑷子取下,。

2、帶膠BGA芯片：熱風(fēng)槍溫度180至220℃,，風(fēng)速60至90檔,，將芯片四周黑膠用彎鑷子刮干凈。然后溫度360℃左右,，風(fēng)速80至100,，依據(jù)芯片大小換合適的風(fēng)嘴。

通常只要保證芯片附近的溫度在200到240℃附近就可以了,，主要看需要焊接的芯片是有鉛制程還是無鉛制程,，有鉛制程需要的溫度一般比無鉛制程需要的溫度低10-20℃的樣子。

二,、熱風(fēng)槍吹芯片會損壞芯片嗎

很多朋友擔(dān)心用熱風(fēng)槍吹芯片的話,，會導(dǎo)致芯片損壞，那么熱風(fēng)槍會吹壞芯片嗎,？

大部分芯片的耐受溫度都在℃左右,，而錫的溶解溫度一般在200℃左右，所以注意控制好溫度,，手法穩(wěn)點,，一般是不會把芯片吹壞的；不過芯片本身是比較脆弱的,，如果溫度過高或者一直對著芯片吹,，可能會導(dǎo)致芯片損壞。

三,、熱風(fēng)槍吹芯片注意事項

1,、用熱風(fēng)槍吹芯片時，應(yīng)把熱風(fēng)槍的槍嘴去掉,，離芯片的高度控制在8cm左右,，用熱風(fēng)槍斜著吹芯片四邊，盡量把熱風(fēng)吹進芯片下面,。

2,、在吹焊芯片時，應(yīng)將主板下方清洗干凈再涂上助焊劑,，注意芯片在主板的位置一定要準確,。

3、熱風(fēng)槍吹芯片時,，還要注意錫球的大小,，錫球太大，吹焊時應(yīng)使芯片活動范圍小些,，這樣芯片下面的錫球就不容易粘到一起造成短路,。

4、吹焊芯片要用到助焊劑,，一般是涂在芯片上而不是主板上,。