一,、手機(jī)soc芯片和普通芯片的區(qū)別在哪

手機(jī)soc芯片是手機(jī)的核心處理器，它和普通的手機(jī)芯片相比存在一定的區(qū)別：

1,、普通手機(jī)芯片

普通的手機(jī)芯片就是指單一的CPU芯片,、內(nèi)存芯片、GPU芯片等,，以CPU芯片為例,，它是一臺(tái)超級(jí)快速的計(jì)算器，能在內(nèi)存中獲取數(shù)據(jù),，以此來進(jìn)行一系列數(shù)學(xué)運(yùn)算或邏輯運(yùn)算,，并借此處理一些電腦所需的數(shù)據(jù)，但CPU芯片需要其他芯片的協(xié)助才能運(yùn)行個(gè)人計(jì)算器的工作,，它們中間的任何一個(gè)芯片出了問題,，手機(jī)都會(huì)無法運(yùn)行,。

2、手機(jī)soc芯片

手機(jī)soc芯片是一枚系統(tǒng)級(jí)芯片,，最大的特點(diǎn)就是集成度高，不僅包含了作為性能核心的CPU,，還集成了內(nèi)存,、無線芯片、USB主控芯片,、NPU芯片等,，能夠作為單獨(dú)的計(jì)算器承擔(dān)起手機(jī)各式各樣的使用需求。和普通的手機(jī)芯片相比,，soc芯片采用的高集成度以及較短的布線,，不僅能降低手機(jī)的功耗，同時(shí)無需配置其他芯片所帶來的更低成本,。

二,、soc芯片的特點(diǎn)有哪些

作為高集成度的手機(jī)芯片，soc芯片具有以下幾大特點(diǎn)：

1,、模塊多,，復(fù)雜度高

SoC芯片上集成了 CPU、GPU,、RAM,、ADC/DAC、Modem,、高速 DSP 等各個(gè)功能模塊,，部分SoC芯片上還集成了電源管理模塊、各種外部設(shè)備的控制模塊,，同時(shí)還需要考慮各總線的分布利用等,。因此，soc芯片需要集成度非常高地處理音頻,、視頻,、藍(lán)牙等等不同媒介的信息，所以對(duì)研發(fā)設(shè)計(jì),、制造工藝以及軟硬件協(xié)同開發(fā)技術(shù)的要求較高,。

2、依賴IP核

IP核即知識(shí)產(chǎn)權(quán)核,，在集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)中指已驗(yàn)證,、可重復(fù)利用、具有某種確定功能的芯片設(shè)計(jì)模塊,。IP 核可以劃分為CPU,、GPU,、DSP、VPU,、總線,、接口、工藝物理庫(kù)等7個(gè)類別,。由于SoC芯片集成很多個(gè)模塊,，每個(gè)模塊都由自己開發(fā)是不劃算的，成本也太高,，所以出現(xiàn)專門賣IP核的第三方,。

3、迭代速度快

手機(jī)一年就可以出一個(gè)大的新版本,，迭代速度快,，產(chǎn)品生命周期越來越短，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)也越來越激烈,，所以,，SoC芯片需要對(duì)市場(chǎng)有很敏銳的感覺，能夠提前預(yù)判好,，進(jìn)行精準(zhǔn)布局,。

4、重視先進(jìn)工藝

制程工藝是指芯片內(nèi)電路與電路之間的距離,、金屬線的寬度,。更先進(jìn)的制程工藝，意味著更高的電路密度,，在同樣大小面積的芯片中,，可以容納密度更高、功能更復(fù)雜的電子元器件,。SoC芯片技術(shù)的發(fā)展與進(jìn)步,，要靠工藝技術(shù)的不斷改進(jìn)，使得元器件的尺寸不斷縮小,，功耗不斷降低,，集成度不斷提高，性能持續(xù)提高,。