一,、我國(guó)的芯片自給率是多少

目前來說,，我國(guó)的芯片自給率是30%，按照國(guó)家芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃,，到2025年這個(gè)目標(biāo)要達(dá)到70%,。就2018年來說，我國(guó)芯片進(jìn)口總額3120億美元,，2019年為3040億美元,，按照我國(guó)在2025年的發(fā)展目標(biāo)來說,，未來國(guó)產(chǎn)芯片將會(huì)替代大約2000億美元的進(jìn)口芯片，可以說國(guó)產(chǎn)芯片的發(fā)展市場(chǎng)是非常巨大的,。

二,、中國(guó)芯片何時(shí)能自給自足

席卷全球的芯片荒和美國(guó)的科技打壓迫使中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大規(guī)模增加產(chǎn)量，不過在如此大增速的半導(dǎo)體產(chǎn)量增長(zhǎng)之下,，卻留給人們一個(gè)思考,，中國(guó)芯片實(shí)現(xiàn)自產(chǎn)自足還需要多久？美國(guó)的打壓使得中國(guó)不得不提升國(guó)產(chǎn)芯片的能力,，中國(guó)的芯片自給自足的目標(biāo)是70%,，而實(shí)現(xiàn)這樣的目標(biāo)還要多久呢？

我們能夠在芯片產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)自給自足還為時(shí)過早,，需要非常長(zhǎng)的時(shí)間,，因?yàn)樾酒a(chǎn)業(yè)的鏈條非常長(zhǎng)，從底層的設(shè)備材料到上層產(chǎn)業(yè)鏈,，并非一兩天就能解決所有的問題,。其關(guān)鍵在于中國(guó)成為全球半導(dǎo)體制造中心需要多長(zhǎng)的時(shí)間，是3年,、5年還是10年,？以及我們自主可控的范圍比例是多少，也就是說有多少設(shè)備,、研發(fā)和中間的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)可以達(dá)到自給自足的水平,。這是非常關(guān)鍵的兩點(diǎn)，特別是自主可控性,。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈非常龐大，西方國(guó)家也是采取多個(gè)國(guó)家合作的模式,，經(jīng)過幾十年的合作才形成了目前的芯片產(chǎn)業(yè)鏈,，包括歐洲、日本,、韓國(guó),，美國(guó)等。中國(guó)要突破所有國(guó)家合作才形成的產(chǎn)業(yè)鏈,，還需要非常長(zhǎng)的時(shí)間,，并非三五年就能夠取得突破，可能需要10年甚至更長(zhǎng)的時(shí)間才能達(dá)到世界一流水平,。