一,、電子漿料是封裝材料嗎

電子漿料是封裝的關鍵材料。

電子漿料作為集冶金,、化工,、電子技術于一身的高科技電子功能材料，被視為部件封裝,、電極和互連的關鍵材料,，應用于泛半導體領域，包括顯示,、通訊,、半導體、以及汽車電子,、柔性線路等細分行業(yè),，在電子、信息產(chǎn)業(yè)無可替代,，且有著顯著的增長空間,。

二,、電子漿料行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

電子漿料產(chǎn)業(yè)鏈上游為原材料，主要以銀粉,、鋁粉等金屬粉末以及陶瓷粉,、玻璃粉等無機分為為主要有效成分，使用有機溶劑將有效成分均勻分散,；產(chǎn)業(yè)鏈中游是各類型漿料生產(chǎn)商,；下游主要對應了太陽能電池、印刷電路板,、顯示器等領域的應用,。

三、電子漿料行業(yè)競爭格局

從全球市場競爭格局來看,，電子漿料技術壁壘高,，國產(chǎn)化空間巨大。雖然太陽能漿料需求巨大,，但是國內(nèi)大部分市場份額主要被國外企業(yè)所占領,。目前，背銀和背鋁漿料已基本實現(xiàn)國產(chǎn)化,，但國際水平相比依舊存在較大差距,。其次，技術壁壘高,、附加價值高的正銀漿料主要被知名的四家企業(yè)壟斷,，這四家企業(yè)占據(jù)了全球90%正銀漿料市場。國內(nèi)僅有部分企業(yè)處于研發(fā)與試生產(chǎn)階段,，還未達到大規(guī)模生產(chǎn),，因此，電子漿料國產(chǎn)化空間巨大,。