一,、回流焊錫珠產(chǎn)生的原因及解決方案
回流焊中錫珠的產(chǎn)生是由多種因素引起的,包括錫膏質(zhì)量,、鋼網(wǎng)設(shè)計(jì),、貼片機(jī)的貼裝壓力、回流溫度曲線設(shè)置不當(dāng)?shù)取?/p>
1,、錫膏質(zhì)量
錫膏質(zhì)量是影響錫珠產(chǎn)生的重要因素之一,。錫膏中的金屬含量、金屬粉末的氧化度,、金屬粉末的大小都能影響錫珠的產(chǎn)生,。此外,焊膏的質(zhì)量也是關(guān)鍵,,如錫膏中金屬含量過低會(huì)導(dǎo)致焊劑成分過多,,過多的焊劑在預(yù)熱階段不易揮發(fā)而引起飛珠。
2,、鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)
鋼網(wǎng)的影響也很大,。鋼網(wǎng)的開口大小和厚度是關(guān)鍵因素。如果鋼網(wǎng)的開口比實(shí)際尺寸大,,或者鋼網(wǎng)過厚,,都可能導(dǎo)致錫膏印刷到阻焊層,產(chǎn)生錫珠,。
3,、貼片機(jī)的貼裝壓力
貼片機(jī)的貼裝壓力也是一個(gè)重要因素。如果貼裝壓力過大,,錫膏會(huì)被擠壓到焊阻層,,導(dǎo)致錫珠的形成,。
4、回流溫度曲線設(shè)置不當(dāng)
回流溫度曲線設(shè)置不當(dāng)也是錫珠產(chǎn)生的原因之一,。如果溫度曲線不正確,,焊膏內(nèi)部的水分、溶劑還沒完全揮發(fā),,到了回流區(qū)時(shí)就開始沸騰,,導(dǎo)致焊膏被濺出造成錫珠的形成。
解決這些問題的方法包括調(diào)整回流焊接溫度曲線,,控制預(yù)熱區(qū)溫升速率,,避免引起沸騰;選擇合適的鋼網(wǎng)開孔模式,,保證焊膏印刷的質(zhì)量,;設(shè)定貼片機(jī)參數(shù),確保焊盤上的錫膏不會(huì)被擠壓狀態(tài),;以及選擇適合的焊膏,,并注意元器件和PCB的存儲(chǔ)環(huán)境,避免因環(huán)境問題導(dǎo)致錫珠的形成,。
二,、回流焊常見的焊接缺陷及解決辦法
1、立碑現(xiàn)象(曼哈頓現(xiàn)象)
描述:片式元器件在回流焊后呈斜立或直立狀態(tài),,如石碑狀。
原因:元器件兩邊的潤(rùn)濕力不平衡,,導(dǎo)致兩端力矩不平衡,。
解決辦法:
(1)改善焊盤設(shè)計(jì)與布局,確保元器件兩邊焊盤與地線連接或面積均勻,。
(2)嚴(yán)格按規(guī)范進(jìn)行焊盤設(shè)計(jì),,避免大型器件周圍的小型片式元器件焊盤兩端溫度不均勻。
(3)調(diào)整錫膏印刷機(jī)參數(shù),,增加印刷厚度,,調(diào)整再流焊溫度曲線。
2,、橋連
描述:相鄰焊點(diǎn)之間形成不希望的電氣連接,。
原因:溫度升速過快、焊膏過量,、模板孔壁粗糙,、貼裝偏移等。
解決辦法:
(1)設(shè)置適當(dāng)?shù)暮附訙囟惹€,,避免溫度升速過快,。
(2)選用模板厚度較薄的模板,,縮小模板開孔尺寸。
(3)采用激光切割的模板,,減少孔壁粗糙度,。
(4)減小貼裝誤差,適當(dāng)降低貼片頭的放置壓力,。
(5)選用黏度較高的焊膏,。
3、焊點(diǎn)錫不足(少錫)
描述:焊點(diǎn)處焊錫合金不足,。
原因:焊膏不夠,、焊盤和元器件焊接性能差、再流焊時(shí)間短,。
解決辦法:
(1)擴(kuò)大絲網(wǎng)和漏板孔徑,,確保焊膏量足夠。
(2)改用焊膏或重新浸漬元器件,,提高焊接性能,。
(3)加長(zhǎng)再流焊時(shí)間,確保焊錫充分熔化,。
4,、焊點(diǎn)錫過多
描述:焊點(diǎn)處焊錫合金過多,形成凸起,。
原因:絲網(wǎng)或漏板孔徑過大,、焊膏黏度小。
解決辦法:
(1)減少絲網(wǎng)或漏板孔徑,,控制焊膏量,。
(2)增加焊膏黏度,避免過量焊錫,。
5,、回流焊后元器件位移
描述:元器件在回流焊后位置發(fā)生偏移。
原因:安放位置不對(duì),、焊膏量不夠或定位安放的壓力不夠,、焊膏中焊劑含量過高。
解決辦法:
(1)校準(zhǔn)定位坐標(biāo),,確保元器件安放準(zhǔn)確,。
(2)加大焊膏量,增加安放元器件的壓力,。
(3)減少焊膏中焊劑的含量,,避免元器件浮起。
回流焊中的焊接缺陷多種多樣,但多數(shù)可以通過優(yōu)化工藝參數(shù),、改善設(shè)計(jì)布局,、調(diào)整材料選擇等方式來解決。在實(shí)際生產(chǎn)中,,應(yīng)注重提高工藝人員的技能水平,,完善工藝管理,提高工藝質(zhì)量控制技術(shù),,以確保電子產(chǎn)品的最終質(zhì)量,。