一、回流焊是再流焊嗎

回流焊是再流焊,?；亓骱负驮倭骱笇嶋H上是同一焊接技術的不同稱呼。這種焊接技術主要用于電子制造領域,，特別是在表面貼裝技術（SMT）中,，它涉及到將電子元件焊接到印刷電路板（PCB）上?；亓骱笝C或再流焊機通過提供加熱環(huán)境,，使焊錫膏受熱融化，從而使表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結合在一起,。這種焊接技術的優(yōu)勢包括溫度易于控制,、焊接過程中能避免氧化、以及制造成本易于控制,?；亓骱傅墓に嚵鞒贪▎蚊尜N裝和雙面貼裝，適用于電路板貼片組裝焊接,，也可應用于插件與貼片混合組裝的焊接中,。

二,、回流焊為什么叫回流

回流焊為什么叫“回流”？回流焊的回流是是指錫膏在達到錫膏熔點后，在液態(tài)錫表面張力和助焊劑的作用下,，液態(tài)錫回流到元件引腳上形成焊點,，讓線路板焊盤和元件焊接成整體的一個過程,，也就叫“回流”過程,。下面通過回流焊的工藝流程讓大家直觀的了解。

1,、當PCB線路板進入回流焊升溫區(qū)時,，焊膏中的溶劑,、氣體蒸發(fā)掉，同時,，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤,、元器件端頭和引腳，焊膏軟化,、塌落,、覆蓋了焊盤，將焊盤,、元器件引腳與氧氣隔離,。

2、PCB線路板進入回流焊保溫區(qū)時,，使PCB和元器件得到充分的預熱,，以防PCB突然進入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件。

3,、當PCB進入回流焊接區(qū)時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態(tài),，液態(tài)焊錫對PCB的焊盤,、元器件端頭和引腳潤濕、擴散,、液態(tài)錫回流混合形成焊錫接點,。

4、PCB進入回流焊冷卻區(qū),，經(jīng)過回流焊冷風作用液態(tài)錫又回流使焊點凝,；固此時完成了回流焊。

回流焊的整個工作過程離不開回流焊爐膛內(nèi)的熱風,，回流焊是靠熱氣流對焊點的作用,，膠狀的焊劑在定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接；回流焊的“回流”就是因為氣體在焊機內(nèi)來回循環(huán)流動產(chǎn)生高溫達到焊接目的,，所以才叫回流焊,。