那么作為消費(fèi)者,，應(yīng)該如何分辨電子元器件真?zhèn)文?？主要留意以下幾個(gè)部分：

1、芯片表面

首先,，觀察集成電路芯片的表面是識(shí)別真?zhèn)蔚牡谝徊健?/p>

翻新過的芯片表面往往會(huì)有打磨的痕跡,，這些痕跡表現(xiàn)為細(xì)紋或微痕,。此外，為了掩蓋打磨痕跡,，翻新者有時(shí)會(huì)在芯片表面涂上一層薄涂料，使其看起來發(fā)亮并缺乏朔膠的質(zhì)感,。

2,、印字

正規(guī)廠家生產(chǎn)的芯片通常是采用激光打標(biāo)或?qū)Ｓ眯酒∷⒆钟∽郑址逦伙@眼,，且難以消除。而翻新芯片的字跡往往邊沿模糊,，有“鋸齒感”,，或者深淺不一、位置不正,。

此外，翻新者可能使用絲印工藝來掩蓋原有印字,，但絲印的字會(huì)略高于芯片表面,，手感不平或有發(fā)澀的感覺。

3,、引腳狀態(tài)

新品的引腳通常是銀粉腳,，色澤較暗但成色均勻，表面無氧化痕跡。而翻新芯片的引腳往往光亮如新,，或者有擦花的痕跡,。

4,、器件的生產(chǎn)日期及封裝廠標(biāo)號(hào)

正規(guī)廠家生產(chǎn)的芯片標(biāo)號(hào)一致，生產(chǎn)時(shí)間與器件品相相符,。而翻新芯片的標(biāo)號(hào)往往混亂,，生產(chǎn)時(shí)間不一,，甚至出現(xiàn)Remark現(xiàn)象。

5,、測量器件厚度和觀察器件邊沿

翻新芯片在去除原標(biāo)記時(shí)可能需要較深的打磨,，導(dǎo)致整體厚度小于正常尺寸。同時(shí),，打磨加工容易將器件正面邊沿的圓角磨成直角。