答復(fù)函中提及,，為推動中國工業(yè)半導(dǎo)體材料、芯片,、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)發(fā)展,，工信部,、發(fā)展改革委及相關(guān)部門,，積極研究出臺政策扶持產(chǎn)業(yè)發(fā)展,。

一是2014年國務(wù)院發(fā)布的《推進綱要》中,，已經(jīng)將工業(yè)半導(dǎo)體芯片相關(guān)產(chǎn)品作為發(fā)展重點，通過資金,、應(yīng)用、人才等方面政策推動產(chǎn)業(yè)進步,。

二是發(fā)展改革委、我部研究制定了集成電路相關(guān)布局規(guī)劃,，推動包括工業(yè)半導(dǎo)體材料,、芯片等產(chǎn)業(yè)形成區(qū)域集聚、主體集中的良性發(fā)展局面,。

三是按照國發(fā)〔2011〕4號文件的有關(guān)要求,，對符合條件的工業(yè)半導(dǎo)體芯片設(shè)計、制造等企業(yè)的企業(yè)所得稅,、進口關(guān)稅等方面出臺了多項稅收優(yōu)惠政策,，對相關(guān)領(lǐng)域給予重點扶持。

四是圍繞能源,、交通等國家重點工業(yè)領(lǐng)域,，充分發(fā)揮相關(guān)行業(yè)組織作用,，通過舉辦產(chǎn)用交流對接會,、新產(chǎn)品推介會、發(fā)布典型應(yīng)用示范案例等方式,，為我國工業(yè)半導(dǎo)體芯片企業(yè)和整機企業(yè)搭建交流合作平臺,。

下一步，工信部及相關(guān)部門將持續(xù)推進工業(yè)半導(dǎo)體材料,、芯片,、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)發(fā)展，根據(jù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢,，調(diào)整完善政策實施細則,，更好的支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展。通過行業(yè)協(xié)會等加大產(chǎn)業(yè)鏈合作力度,，深入推進產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同,，促進我國工業(yè)半導(dǎo)體材料、芯片,、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)的技術(shù)迭代和應(yīng)用推廣,。

答復(fù)函中還提及，工信部與相關(guān)部門積極支持國內(nèi)企業(yè)、高校,、研究院所與先進發(fā)達國家加強交流合作,。引進國外先進技術(shù)和研發(fā)團隊，推動包括工業(yè)半導(dǎo)體芯片,、器件等領(lǐng)域國際專家來華交流,，支持海外高層次產(chǎn)業(yè)人才來華發(fā)展，提升中國在工業(yè)半導(dǎo)體芯片相關(guān)領(lǐng)域的研發(fā)能力和技術(shù)實力,。

下一步,，工信部和相關(guān)部門將繼續(xù)加快推進開放發(fā)展。引導(dǎo)國內(nèi)企業(yè),、研究機構(gòu)等加強與先進發(fā)達國家產(chǎn)學(xué)研機構(gòu)的戰(zhàn)略合作,，進一步鼓勵中國企業(yè)引進國外專家團隊，促進中國工業(yè)半導(dǎo)體材料,、芯片,、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)研發(fā)能力和產(chǎn)業(yè)能力的提升。

工信部回復(fù)稱,，為解決工業(yè)半導(dǎo)體材料、芯片,、器件,、IGBT模塊等核心部件的關(guān)鍵性技術(shù)問題，工信部等相關(guān)部門積極支持工業(yè)半導(dǎo)體材料,、芯片,、器件、IGBT模塊領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān),。

一是2017年工信部推出“工業(yè)強基IGBT器件一條龍應(yīng)用計劃”,，針對新能源汽車、智能電網(wǎng),、軌道交通三大領(lǐng)域,，重點支持IGBT設(shè)計、芯片制造,、模塊生產(chǎn)及IDM,、上游材料、生產(chǎn)設(shè)備制造等環(huán)節(jié),，促進IGBT及相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,。

二是指導(dǎo)湖南省建立功率半導(dǎo)體制造業(yè)創(chuàng)新中心建設(shè),，整合產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源,，協(xié)同攻關(guān)工業(yè)半導(dǎo)體材料,、芯片,、器件,、IGBT模塊領(lǐng)域關(guān)鍵共性技術(shù)。

三是指導(dǎo)中國寬禁帶半導(dǎo)體及應(yīng)用產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟發(fā)布《中國IGBT技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展路線圖(2018-2030)》,，引導(dǎo)我國IGBT行業(yè)技術(shù)升級,，推動相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

下一步,，工信部將繼續(xù)支持我國工業(yè)半導(dǎo)體領(lǐng)域成熟技術(shù)發(fā)展,，推動中國芯片制造領(lǐng)域良率、產(chǎn)量的提升,。積極部署新材料及新一代產(chǎn)品技術(shù)的研發(fā),，推動我國工業(yè)半導(dǎo)體材料、芯片,、器件,、IGBT模塊產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

工信部表示,，當(dāng)前,，人才問題特別是高端人才團隊短缺成為制約中國工業(yè)半導(dǎo)體材料、芯片,、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵因素,，為此工信部及相關(guān)部門積極推動中國相關(guān)產(chǎn)業(yè)人才的培養(yǎng)。

一是工信部,、教育部共同推動籌建集成電路產(chǎn)教融合發(fā)展聯(lián)盟,，促進產(chǎn)業(yè)界和學(xué)術(shù)界的資源整合，推動培養(yǎng)擁有工程化能力的產(chǎn)業(yè)人才,。

二是同時以集成電路為試點實施關(guān)鍵領(lǐng)域核心技術(shù)緊缺博士人才自主培養(yǎng)專項,，根據(jù)行業(yè)企業(yè)需要，依托高水平大學(xué)和國內(nèi)骨干企業(yè),，針對性地培養(yǎng)一批高端博士人才,。

三是教育部、工信部等相關(guān)部門印發(fā)了《關(guān)于支持有關(guān)高校建設(shè)示范性微電子學(xué)院的通知》,，支持26所高校建設(shè)或籌建示范性微電子學(xué)院,，推動高校與區(qū)域內(nèi)集成電路領(lǐng)域骨干企業(yè)、國家公共服務(wù)平臺,、科技創(chuàng)新平臺,、產(chǎn)業(yè)化基地和地方政府等加強合作。

工信部表示,，下一步,，與教育部等部門將進一步加強人才隊伍建設(shè)。推進設(shè)立集成電路一級學(xué)科,，進一步做實做強示范性微電子學(xué)院,，加快建設(shè)集成電路產(chǎn)教融合協(xié)同育人平臺,，保障我國在工業(yè)半導(dǎo)體材料、芯片,、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展,。