光刻膠
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| 品牌 | 注冊(cè)資本/企業(yè)規(guī)模 | 企業(yè)名稱 |
| FUJIFILM富士 | 143159.51萬元 | 富士膠片(中國(guó))投資有限公司 |
| 晶瑞電材 | 105953.64萬元 | 晶瑞電子材料股份有限公司 |
| MERCK默克 | 89079.02萬元 | 默克投資(中國(guó))有限公司 |
| RedAvenue | 59983.10萬元 | 彤程新材料集團(tuán)股份有限公司 |
| 南大光電Nata | 54316.41萬元 | 江蘇南大光電材料股份有限公司 |
| 飛凱材料PhiChem | 51566.94萬元 | 上海飛凱材料科技股份有限公司 |
| 雅克科技 | 47592.77萬元 | 江蘇雅克科技股份有限公司 |
| DuPont杜邦 | 44947.62萬元 | 杜邦中國(guó)集團(tuán)有限公司 |
| 住友化學(xué) | 39245.31萬元 | 住友化學(xué)投資(中國(guó))有限公司 |
| 瑞紅 | 36164.60萬元 | 瑞紅(蘇州)電子化學(xué)品股份有限公司 |
| 上海新陽 | 31338.14萬元 | 上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司 |
| 容大科技 | 29570.87萬元 | 深圳市容大感光科技股份有限公司 |
| 博硯電子 | 23253.65萬元 | 江蘇博硯電子科技股份有限公司 |
| B&C | 9410.58萬元 | 徐州博康信息化學(xué)品有限公司 |
| 北旭電子BAE | 6529.89萬元 | 北京北旭電子材料有限公司 |
| Kempur | 4861.42萬元 | 北京科華微電子材料有限公司 |
| 邦得凌 | 1166.15萬元 | 深圳市邦得凌半導(dǎo)體材料有限公司 |
| 欣奕華SINEVA | 1035.38萬元 | 北京欣奕華科技有限公司 |
| 理碩科技 | 688.89萬元 | 蘇州理碩科技有限公司 |
| ShinEtsu信越 | 328.72萬元 | 信越有機(jī)硅國(guó)際貿(mào)易(上海)有限公司 |
| 百利合BERIHE | 深圳市百利合新材料發(fā)展有限公司 | |
| Dongjin | 韓國(guó)株式會(huì)社東進(jìn)世美肯 | |
| TOK東京應(yīng)化 | 東京應(yīng)化工業(yè)株式會(huì)社 | |
| JSR | JSR株式會(huì)社 |
光刻膠人氣票信息結(jié)果：截至到今天,，光刻膠行業(yè)共接受64349個(gè)網(wǎng)友的投票,，JSR（得票指數(shù)4763票）、TOK東京應(yīng)化（得票指數(shù)4543票）,、ShinEtsu信越（得票指數(shù)4390票）,、DuPont杜邦（得票指數(shù)4272票）分別位列人氣榜前列，受到眾多網(wǎng)友的喜愛,。你可以點(diǎn)擊為我喜歡的光刻膠品牌投票參與全部光刻膠行品牌的人氣票活動(dòng),，以下為部份品牌得票信息。
聲明注意：品牌等級(jí)是由CN10/CNPP品牌數(shù)據(jù)研究部門通過資料收集整理,，并基于大數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)及人為根據(jù)市場(chǎng)和參數(shù)條件變化分析研究而得出,，是AI人工智能、大數(shù)據(jù),、云計(jì)算,、數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)真實(shí)客觀呈現(xiàn)的結(jié)果。不是認(rèn)定認(rèn)證,，不是競(jìng)價(jià)排名,，不是表彰評(píng)選,，不是評(píng)價(jià)評(píng)比，企業(yè)可免費(fèi)自主申請(qǐng)申報(bào)或由CN10/CNPP品牌數(shù)據(jù)研究部門收錄而得,，排序不分先后,，僅提供給您做參考。
1,、芯片設(shè)計(jì)
芯片的整個(gè)生產(chǎn)過程需要經(jīng)歷設(shè)計(jì),、加工、制造等多個(gè)環(huán)節(jié),。首先,，在芯片的設(shè)計(jì)階段，需要計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件來生成芯片的模型圖,。在模型圖中,，芯片的形狀、電路,、線路均已確定,。設(shè)計(jì)完成后，需要將模型轉(zhuǎn)化為圖形數(shù)據(jù),，這個(gè)過程就是芯片CAD,。
2、芯片制備
芯片制備的主要工作包括光刻,、掩膜制作,、離子注入、化學(xué)腐蝕等,。其中,，光刻是制備芯片中最為重要的一環(huán)。光刻膠就是在這個(gè)環(huán)節(jié)中必須使用的一種材料,。通過光刻膠的涂布,、曝光、顯影等步驟,，可以在芯片的表面上形成精細(xì)的結(jié)構(gòu),，包括導(dǎo)線、晶體管等,。光刻膠的質(zhì)量直接影響到芯片的加工精度和品質(zhì),。
3、光刻膠的應(yīng)用
光刻膠會(huì)被涂在用于制造芯片的基底上,?；淄ǔＪ枪杈?。在加工過程中,，光刻膠將被涂成非常細(xì)薄的一層,，通常只有1-2微米。光刻膠涂好后,，將會(huì)在光刻機(jī)上進(jìn)行曝光,。曝光光源照射在光刻膠上，形成一個(gè)芯片的模型圖案,。之后經(jīng)過顯影,，光刻膠就會(huì)被去除，裸露出芯片基底上的那一小塊預(yù)期的結(jié)構(gòu),。光刻膠的質(zhì)量和應(yīng)用技術(shù)的精度,，直接關(guān)系到最終芯片的品質(zhì)和精度，是制造芯片的一道關(guān)鍵工序,。
從芯片CAD,，到設(shè)計(jì)，加工,，制造等環(huán)節(jié),，光刻膠都無處不在。它是芯片制造的配角,，但作用十分重要,。芯片越來越小，對(duì)精度的要求越來越高,，這使得光刻膠材料和加工技術(shù)也在不斷地進(jìn)步和革新,。
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