天璣9300是全球首款全大核架構(gòu)智能手機芯片,，正式發(fā)布于2023年11月6日。雖然很多人對全大核CPU架構(gòu)不太放心,，但經(jīng)過一些知名數(shù)碼博主的壓力測試,，直接打消了顧慮，綜合性能領(lǐng)先于傳統(tǒng)架構(gòu)的驍龍8 Gen3,。作為聯(lián)發(fā)科三年磨一劍的傾力之作,，天璣9300這次無疑是成功了，兼顧高性能與高能效,，位居2023手機處理器排行榜第一位,，堪稱“旗艦之王”。 【 詳細>>】

2023年10月25日驍龍峰會上,，驍龍8 Gen3正式發(fā)布。驍龍8 Gen 3采用4nm制程工藝,，是高通首個專為生成式AI而打造的移動平臺,。與前代平臺相比，驍龍8 Gen 3的CPU最高頻率達3.3GHz,，性能提升30%,，能效提升20%，GPU性能提升25%,，能效提升25%,，AI性能提升98%，能效提升40%,。首批搭載驍龍8 Gen3的機型有小米14系列,、iQOO 12系列等。 【 詳細>>】

2023年iPhone 15發(fā)布會上,，全球首款3納米制程手機芯片A17 Pro，正式登場,。蘋果表示A17 Pro配備了兩個雙CPU高性能核心,，比起A16快10%。A17 Pro在GPU核心數(shù)量提升為 6 核心,，兩個性能核心提升20% ,，晶體管數(shù)量也從160億個增加到 190億個。對比A16,，A17 Pro還有四大重點改進,，分別為：光追硬件加速技術(shù),、游戲性能與效率、AV1編解碼器,、MetalFX Upscaling與Mesh Shading技術(shù)應(yīng)用,。 【 詳細>>】

2023年性能最強的手機處理器之一,，采用4nm工藝制造,，擁有160億個晶體管。專業(yè)評測數(shù)據(jù)顯示,，A16與A15的性能差距,，是蘋果歷代處理器提升幅度最小的。與A15相比較,，A16在架構(gòu)方面的變化不大,，提高性能的主要手段就是超頻。其中兩顆高性能核心的主頻從A15的3.23Ghz提升到了3.46Ghz,，GPU的主頻也從600Mhz提升到了700Mhz,。 【 詳細>>】

驍龍8 Gen2于2022年11月16日在驍龍峰會上發(fā)布,。驍龍8gen2采用臺積電4nm工藝,，在GPU與CPU方面的性能提升明顯，且能效比有顯著進步,，一定程度上的解決了高通處理器近幾年來一直被詬病的發(fā)熱問題,。驍龍8 Gen2能夠憑借面向整個平臺的開創(chuàng)性AI智能設(shè)計，以及在AI,、影像,、音頻、游戲,、連接,、安全六大技術(shù)領(lǐng)域的提升，帶來更好的體驗,。 【 詳細>>】

天璣9200+是天璣9200的升頻版本，對標高通驍龍8Gen2處理器,，位居魯大師天梯榜前列。天璣9200+采用臺積電4nm工藝制程,，CPU部分采用1+3+4三叢集架構(gòu)設(shè)計,，包含1顆X3超大核、3顆A715大核和4顆A510小核,，超大核和大核全部支持64位應(yīng)用,。天璣9200+大幅提升了增性能,，是聯(lián)發(fā)科針對旗艦手機深度打磨的性能王者。 【 詳細>>】

天璣9200發(fā)布于2022年11月8日,，定位旗艦5G移動平臺，基于臺積電第二代4nm制程打造,，搭載新一代8核旗艦CPU和新一代11核GPU Immortalis-G715,，Cortex-X3超大核主頻高達3.05GHz，性能核心全部支持純64位應(yīng)用,，GPU支持移動端的硬件光線追蹤和可變速率渲染技術(shù),。2023年，iQOO Neo8全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣9200+移動平臺,。 【 詳細>>】

蘋果A15自上市以后，就一直備受關(guān)注,，各家媒體和評測方,，對A15的性能、效率和圖形核心等各項綜合項目的評測數(shù)據(jù)顯示,，無論是跑分,，還是實際使用，A15的成績都超過了一眾競爭對手,，是性能最強的手機處理器之一,。與前代產(chǎn)品A14相比，A15有著實際性改進,，買購網(wǎng)小編認為可以用“更快效率,、更高效能”八個字來概括。 【 詳細>>】

2023手機處理器排行榜前十產(chǎn)品,，與前代產(chǎn)品相比，CPU性能提升10%,，CPU能效提升30%,、GPU主頻提升10%，GPU功耗降低30%,。驍龍8 Gen1+基于臺積電4nm工藝打造,，主要搭載于旗艦機型，安兔兔跑分成績可達110萬左右,。與驍龍8Gen2的130萬成績相比,，驍龍8 Gen1+與之相差了約20萬分。不過對日常使用和玩主流游戲來說,，驍龍8+依舊能打,，和驍龍8Gen2的差距不算懸殊,。 【 詳細>>】

天璣9000采用臺積電4納米工藝制程,，CPU采用1+3+4三叢集Armv9架構(gòu),，APU性能提升，ISP處理速度提升,，最高支持3.2億像素攝像頭,，采用Mali-G710十核GPU，搭載R16 5G調(diào)制解調(diào)器,。2022年2月24日,，OPPO Find X5 Pro搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000旗艦芯片，全球首發(fā),。后經(jīng)測評,，天璣9000入選2023年最新手機處理器排名榜前十。 【 詳細>>】