通富微電(證券代碼:002156)是集成電路封裝測試服務提供商,,是中國集成電路封裝測試的企業(yè),為全球客戶提供設計仿真和封裝測試一站式服務,。通富微電的產品,、技術、服務多方位涵蓋網絡通訊,、移動終端,、家用電器、人工智能和汽車電子等領域,。
通富微電總部位于江蘇南通,,擁有全球化的制造和服務基地,在南通,、合肥,、廈門、蘇州,、馬來西亞檳城擁有七大生產基地,,為全球客戶提供便捷的服務,,在全球擁有18000多名員工,。通富微電將與客戶攜手,在國家政策支持和市場拉動下,,在系統廠家的需求牽引、產業(yè)鏈的協同發(fā)展,、國家產業(yè)基金支持下,,不斷向著國際集成電路封測企業(yè)的目標邁進。
專利號/專利申請?zhí)?/td> | 專利名稱 | 專利詳情 |
ZL201010534388.5 | 芯片封裝方法 | 第二十屆中國專利優(yōu)秀獎(2018年) |
ZL201010532337.9 | 半導體塑封體及分層掃描方法 | 第二十一屆中國專利優(yōu)秀獎(2019年) |
ZL201510373971.5 | 封裝結構 | 第二十二屆中國專利優(yōu)秀獎(2020年) |
標準號 | 標準名稱 | 發(fā)布日期 | 實施日期 | 標準詳情 |
GB/T 7092-2021 | 半導體集成電路外形尺寸 | 2021-03-09 | 2021-10-01 | 詳情 |