2005年6月,蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司(SSE:603005)成立于蘇州,是一家致力于開(kāi)發(fā)與創(chuàng)新新技術(shù),,為客戶提供可靠的,、小型化、高性能和高性價(jià)比的半導(dǎo)體封裝量產(chǎn)服務(wù)商,。
晶方科技的CMOS影像傳感器晶圓級(jí)封裝技術(shù),,徹底改變了封裝的世界,使高性能,、小型化的手機(jī)相機(jī)模塊成為可能,。這一價(jià)值已經(jīng)使之成為有史以來(lái)應(yīng)用較廣泛的封裝技術(shù),現(xiàn)今已有近50%的影像傳感器芯片可使用此技術(shù),,大量應(yīng)用于智能電話,、平板電腦、可穿戴電子等各類電子產(chǎn)品,。公司及子公司Optiz Inc.(位于Palo Alto,,加州)將持續(xù)專注于技術(shù)創(chuàng)新。
近十年來(lái),,晶方科技已經(jīng)成為技術(shù)開(kāi)發(fā)與創(chuàng)新,、提供優(yōu)質(zhì)量產(chǎn)服務(wù)的領(lǐng)軍者。隨著公司不斷發(fā)展壯大,,公司設(shè)立美國(guó)子公司Optiz Inc.,,是在影像傳感器微型化的增強(qiáng)與分析領(lǐng)域的領(lǐng)軍者;購(gòu)買智瑞達(dá)資產(chǎn),,是新一代半導(dǎo)體封裝技術(shù)的創(chuàng)新者,。
晶方科技全球員工將近2000人,工程師和科學(xué)家大約400人,,其中超過(guò)50%擁有高等學(xué)位,。晶方科技的使命是創(chuàng)新和發(fā)展半導(dǎo)體的互連和成像技術(shù),為客戶,、 合作伙伴,、 員工和股東創(chuàng)造價(jià)值,。
專利號(hào)/專利申請(qǐng)?zhí)?/td> | 專利名稱 | 專利詳情 |
ZL201310007440.5 | BSI圖像傳感器的晶圓級(jí)封裝方法 | 第十九屆中國(guó)專利優(yōu)秀獎(jiǎng)(2017年) |
ZL201410309750.7 | 指紋識(shí)別芯片封裝結(jié)構(gòu)和封裝方法 | 第二十屆中國(guó)專利優(yōu)秀獎(jiǎng)(2018年) |
ZL201510505195.X | 半導(dǎo)體芯片封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法 | 第二十二屆中國(guó)專利優(yōu)秀獎(jiǎng)(2020年) |