華天科技成立于2003年12月25日,，2007年11月20日在深交所成功上市（股票代碼：002185）,。主要從事半導體集成電路、半導體元器件的封裝測試業(yè)務,。作為全球半導體封測知名企業(yè),，華天科技為客戶提供封裝設(shè)計,、封裝仿真、引線框封裝,、基板封裝,、晶圓級封裝、晶圓測試及功能測試,、物流配送等一站式服務,。憑借先進的技術(shù)能力,，系統(tǒng)級生產(chǎn)和質(zhì)量把控，已成為半導體封測業(yè)務知名品牌,。

公司主要從事半導體集成電路封裝測試業(yè)務,。目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT,、SOP,、SSOP、TSSOP/ETSSOP,、QFP/LQFP/TQFP,、QFN/DFN、BGA/LGA,、FC,、MCM（MCP）、SiP,、WLP,、TSV、Bumping,、MEMS等多個系列,，產(chǎn)品主要應用于計算機、網(wǎng)絡(luò)通訊,、消費電子及智能移動終端,、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制,、汽車電子等電子整機和智能化領(lǐng)域,。

近幾年來，公司不斷加強封裝技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)力度,，加大研發(fā)投入,，完善以華天西安為主體的研發(fā)仿真平臺建設(shè)，通過實施國家科技重大專項02專項等科技創(chuàng)新項目以及新產(chǎn)品,、新技術(shù),、新工藝的不斷研究開發(fā)，自主研發(fā)出FC,、Bumping,、MEMS、MCM（MCP）,、WLP,、SiP、TSV,、Fan-Out等多項集成電路封裝技術(shù)和產(chǎn)品,，隨著公司進一步加大技術(shù)創(chuàng)新力度,，公司的技術(shù)競爭優(yōu)勢將不斷提升。

公司擁有穩(wěn)定的客戶群體和強大的銷售網(wǎng)絡(luò),，得到了客戶的廣泛信賴，建立了良好的合作關(guān)系,。近幾年來公司在穩(wěn)步擴展國內(nèi)市場的同時,，通過采取加大國際市場的開發(fā)及境外并購等措施，有效的拓展了國際市場,，已形成布局全球的銷售格局,，為公司的發(fā)展提供了有力的市場保證，降低了市場風險,。

多年來,，公司在不斷擴大產(chǎn)業(yè)規(guī)模，提高技術(shù)水平的同時,，通過持續(xù)不斷的技術(shù)和管理創(chuàng)新,，使公司保持了健康持續(xù)的發(fā)展。公司擁有一支善于經(jīng)營,、敢于管理,、勇于開拓創(chuàng)新、團結(jié)向上的經(jīng)營管理團隊,；公司法人治理結(jié)構(gòu)完善,，各項管理制度齊全；多年的大生產(chǎn)實踐,，公司已形成了一套先進的大生產(chǎn)管理體系,。

公司將堅持以發(fā)展為主題，以科技創(chuàng)新為動力,，以產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整為主線,，倡導管理創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新和服務創(chuàng)新,，在擴大和提升現(xiàn)有集成電路封裝業(yè)務規(guī)模與水平的同時,，大力發(fā)展BGA、MCM（MCP）,、SiP,、FC、TSV,、MEMS,、Bumping、Fan-Out,、WLP等封裝技術(shù)和產(chǎn)品,，擴展公司業(yè)務領(lǐng)域,，提升核心業(yè)務的技術(shù)含量與市場附加值，努力提高市場份額和盈利能力,。