華天科技成立于2003年12月25日,，2007年11月20日在深交所成功上市（股票代碼：002185）。主要從事半導(dǎo)體集成電路,、半導(dǎo)體元器件的封裝測(cè)試業(yè)務(wù),。作為全球半導(dǎo)體封測(cè)知名企業(yè)，華天科技為客戶提供封裝設(shè)計(jì),、封裝仿真,、引線框封裝,、基板封裝、晶圓級(jí)封裝,、晶圓測(cè)試及功能測(cè)試,、物流配送等一站式服務(wù)。憑借先進(jìn)的技術(shù)能力,，系統(tǒng)級(jí)生產(chǎn)和質(zhì)量把控,，已成為半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)務(wù)知名品牌。

公司主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù),。目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP,、SOT、SOP,、SSOP,、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP,、QFN/DFN,、BGA/LGA、FC,、MCM（MCP）,、SiP、WLP,、TSV,、Bumping、MEMS等多個(gè)系列,，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī),、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端,、物聯(lián)網(wǎng),、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域,。

近幾年來(lái),，公司不斷加強(qiáng)封裝技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)力度，加大研發(fā)投入,，完善以華天西安為主體的研發(fā)仿真平臺(tái)建設(shè),，通過(guò)實(shí)施國(guó)家科技重大專項(xiàng)02專項(xiàng)等科技創(chuàng)新項(xiàng)目以及新產(chǎn)品、新技術(shù),、新工藝的不斷研究開發(fā),，自主研發(fā)出FC、Bumping,、MEMS,、MCM（MCP）、WLP,、SiP,、TSV、Fan-Out等多項(xiàng)集成電路封裝技術(shù)和產(chǎn)品,，隨著公司進(jìn)一步加大技術(shù)創(chuàng)新力度,，公司的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)將不斷提升。

公司擁有穩(wěn)定的客戶群體和強(qiáng)大的銷售網(wǎng)絡(luò),，得到了客戶的廣泛信賴,，建立了良好的合作關(guān)系。近幾年來(lái)公司在穩(wěn)步擴(kuò)展國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的同時(shí),，通過(guò)采取加大國(guó)際市場(chǎng)的開發(fā)及境外并購(gòu)等措施,，有效的拓展了國(guó)際市場(chǎng)，已形成布局全球的銷售格局,，為公司的發(fā)展提供了有力的市場(chǎng)保證,，降低了市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)。

多年來(lái),，公司在不斷擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)規(guī)模,，提高技術(shù)水平的同時(shí)，通過(guò)持續(xù)不斷的技術(shù)和管理創(chuàng)新,，使公司保持了健康持續(xù)的發(fā)展,。公司擁有一支善于經(jīng)營(yíng)、敢于管理,、勇于開拓創(chuàng)新,、團(tuán)結(jié)向上的經(jīng)營(yíng)管理團(tuán)隊(duì)；公司法人治理結(jié)構(gòu)完善,，各項(xiàng)管理制度齊全,；多年的大生產(chǎn)實(shí)踐，公司已形成了一套先進(jìn)的大生產(chǎn)管理體系,。

公司將堅(jiān)持以發(fā)展為主題,，以科技創(chuàng)新為動(dòng)力，以產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整為主線,，倡導(dǎo)管理創(chuàng)新,、產(chǎn)品創(chuàng)新和服務(wù)創(chuàng)新，在擴(kuò)大和提升現(xiàn)有集成電路封裝業(yè)務(wù)規(guī)模與水平的同時(shí),，大力發(fā)展BGA,、MCM（MCP）、SiP,、FC,、TSV,、MEMS、Bumping,、Fan-Out,、WLP等封裝技術(shù)和產(chǎn)品，擴(kuò)展公司業(yè)務(wù)領(lǐng)域,，提升核心業(yè)務(wù)的技術(shù)含量與市場(chǎng)附加值,，努力提高市場(chǎng)份額和盈利能力。