一,、電路板的材質(zhì)是什么

印刷電路板的主要材料是覆銅板,，而覆銅板（敷銅板）是由基板、銅箔和粘合劑構(gòu)成的,?；迨怯筛叻肿雍铣蓸渲驮鰪姴牧辖M成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導(dǎo)電率較高,、焊接性良好的純銅箔,，常用厚度35～50／ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板,，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板,。銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成,。常用覆銅板的厚度有1.0mm,、1.5mm和2.0mm三種。

二,、覆銅板的種類有哪些

1,、按照覆銅板的機械剛性可以劃分為：剛性覆銅板（Rigid Copper Clad Laminate ）和撓性覆銅板（Flexible Copper Clad Laminate）。

2、按不同的絕緣材料,、結(jié)構(gòu)可以劃分為：有機樹脂類覆銅板,、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板,。

3,、按照覆銅板的厚度可以分為：厚板（板厚范圍在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范圍小于0.78mm（不含Cu））,。

4,、按覆銅板的增強材料劃分為：玻璃布基覆銅板、紙基覆銅板,、復(fù)合基覆銅板（CME-1,、CME-2）。

5,、按照阻燃等級劃分為：阻燃板與非阻燃板,。

6、按照UL標準（UL94,、UL746E等）規(guī)定,，對CCL阻燃性等級進行劃分，可將剛性CCL劃分為四類不同的阻燃等級：即UL-94V0級,；UL-94V1級,；UL-94V2級以及UL-94HB級。

三,、覆銅板的常見種類及特點

1,、覆銅箔酚醛紙層壓板

是由絕緣浸漬紙（TFz一62）或棉纖維浸漬紙（1TZ-一63）浸以酚醛樹脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品，兩表面膠紙可附以單張無堿玻璃浸膠布,，其一面敷以銅箔,。主要用作無線電設(shè)備中的印制電路板。

2,、覆銅箔酚醛玻璃布層壓板

是用無堿玻璃布浸以環(huán)氧酚醛樹脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品,，其一面或雙面敷以銅箔，具有質(zhì)輕,、電氣和機械性能良好,、加工方便等優(yōu)點。其板面呈淡黃色,，若用三氰二胺作固化劑，則板面呈淡綠色,，具有良好的透明度,。主要在工作溫度和工作頻率較高的無線電設(shè)備中用作印制電路板。

3、覆銅箔聚四氟乙烯層壓板

是以聚四氟乙烯板為基板,，敷以銅箔經(jīng)熱壓而成的一種敷銅板,。主要用于高頻和超高頻線路中作印制板用。

4,、覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板

是孔金屬化印制板常用的材料,。

5、軟性聚酯敷銅薄膜

是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料,，在應(yīng)用中將它卷曲成螺旋形狀放在設(shè)備內(nèi)部,。為了加固或防潮，常以環(huán)氧樹脂將它灌注成一個整體,。主要用作柔性印制電路和印制電纜,，可作為接插件的過渡線。

目前,，市場上供應(yīng)的覆銅板,，從基材考慮，主要可分以下幾類：紙基板,、玻纖布基板,、合成纖維布基板、無紡布基板,、復(fù)合基板,。

四、覆銅板常用制作材料

FR-1──酚醛棉紙,，這基材通稱電木板（比FR-2較高經(jīng)濟性）

FR-2──酚醛棉紙

FR-3──棉紙（Cotton?paper）,、環(huán)氧樹脂

FR-4──玻璃布（Woven?glass）、環(huán)氧樹脂

FR-5──玻璃布,、環(huán)氧樹脂

FR-6──毛面玻璃,、聚酯

G-10──玻璃布、環(huán)氧樹脂

CEM-1──棉紙,、環(huán)氧樹脂（阻燃）

CEM-2──棉紙,、環(huán)氧樹脂（非阻燃）

CEM-3──玻璃布、環(huán)氧樹脂

CEM-4──玻璃布,、環(huán)氧樹脂

CEM-5──玻璃布,、多元酯

AIN──氮化鋁

SIC──碳化硅