一,、覆銅板規(guī)格有哪些

覆銅板是PCB電路板中的一種重要材料,，在電子產(chǎn)品制造中廣泛應(yīng)用。不同的電路板應(yīng)用場景和需求,，需要選擇不同的覆銅板規(guī)格,。以下是常見的規(guī)格規(guī)范：

1、板厚：一般在0.2mm-6.0mm之間,，常規(guī)厚度包括0.2mm,、0.4mm、0.6mm,、0.8mm,、1.0mm、1.2mm,、1.6mm,、2.0mm、2.4mm,、3.0mm,、4.0mm、5.0mm,、6.0mm等,。

2、銅層厚度：常見的銅層厚度包括1oz,、2oz,、3oz、4oz,，其中1oz是最常見的銅層厚度,。1oz指的是每平方英尺銅箔重量為1oz，約等于35um,。不同的厚度對(duì)于電路板的穩(wěn)定性和導(dǎo)電性有影響,。

3、板材尺寸：板材尺寸因不同生產(chǎn)廠家不同而有所差異,，但是常見的尺寸有標(biāo)準(zhǔn)大小和非標(biāo)準(zhǔn)大小兩種,。標(biāo)準(zhǔn)大小指的是常見的板材尺寸，如：1220×2440mm,、1016×1219mm,、600×1200mm、400×600mm等,；非標(biāo)準(zhǔn)大小指的是用戶和廠家協(xié)商后制定的板材尺寸,，例如工業(yè)控制板,、LED屏幕等領(lǐng)域，需要定制非標(biāo)準(zhǔn)大小的覆銅板,。

二,、如何選擇適合的覆銅板

1、根據(jù)電路板的尺寸和功能選擇合適的覆銅板厚度,，通常為1-4oz,。

2、根據(jù)電路板的工作環(huán)境選擇適合的覆銅板材質(zhì),，例如在高濕度環(huán)境下需要選擇防潮性能好的FR-4材質(zhì)覆銅板,。

3、根據(jù)電路板的設(shè)計(jì)要求選擇適合的覆銅板類型,，例如需要制作多層板時(shí)需要使用多層壓制覆銅板,。

4、考慮電路板的成本和生產(chǎn)效率,，選擇合適的覆銅板廠家和材料供應(yīng)商,。