一,、覆銅板是什么

覆銅板是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂,，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料，被稱為覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminate,，CCL）,，簡稱為覆銅板。各種不同形式、不同功能的印制電路板,，都是在覆銅板上有選擇地進行加工,、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序,，制成不同的印制電路,。

覆銅板作為印制電路板制造中的基板材料，對印制電路板主要起互連導通,、絕緣和支撐的作用,，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響,，因此,，印制電路板的性能、品質(zhì),、制造中的加工性,、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于覆銅板,。

二,、覆銅板和pcb板的區(qū)別

PCB也就是印制電路板，別稱印刷線路板,，PCB是電子元器件的支撐體,，同時PCB也是電子元器件電氣連接的載體。PCB能夠提供各元器件固定裝配械支撐,，實現(xiàn)電子元器件之間的布線,、電氣連接和電絕緣。

覆銅板全名覆銅箔層壓板,，簡稱為CCL,。覆銅板是在印制電路板制造中的基板材料，PCB的各項性能在很大程度上取決于覆銅板,。

PCB并不是覆銅板,。品牌覆銅板是在膠質(zhì)板的一面或者雙面覆有銅箔的板材，覆銅板是制作單面或者雙面PCB的材料,。PCB是將電路的布局布線圖印制在覆銅板上,，然后經(jīng)過各種工藝后的電路板。

值得一提的是,，PCB除了單面和雙面之外,，還有4層、6層,、8層,、10層的,。