一、焊錫膏的產(chǎn)生背景

20世紀(jì)70年代,，隨著表面貼裝技術(shù)（Surface Mount Technology,，簡(jiǎn)稱SMT）的興起，電子制造業(yè)迎來革命性變革,。該技術(shù)的核心流程是在印制電路板（PCB）焊盤上精確印刷焊錫膏,，將表面貼裝元器件（SMD）精準(zhǔn)貼裝至焊盤，通過特定回流溫度曲線加熱使焊錫膏熔化,，最終冷卻形成可靠的冶金焊點(diǎn)。

作為SMT工藝的關(guān)鍵材料,，焊錫膏是由焊錫合金粉末,、助焊劑及多種添加劑組成的膏狀混合物。其獨(dú)特之處在于：常溫下具有適宜黏度，可臨時(shí)固定元器件位置,；高溫焊接時(shí),，通過溶劑揮發(fā)和添加劑反應(yīng)，實(shí)現(xiàn)元器件與焊盤的永久性連接,。

焊錫膏助焊劑通常包含四大核心成分：活化劑（如有機(jī)酸）,、觸變劑（用于調(diào)節(jié)流變性）、樹脂（提供黏附性）和溶劑（控制揮發(fā)性）,。這些成分的配比直接影響焊錫膏的關(guān)鍵性能指標(biāo),，包括黏度穩(wěn)定性、潤(rùn)濕效果,、抗熱塌陷能力和粘結(jié)強(qiáng)度,。

二、焊錫膏使用注意事項(xiàng)

1,、攪拌處理規(guī)范

焊錫膏使用前必須經(jīng)過充分?jǐn)嚢枰源_保成分均勻,。手工攪拌時(shí)，需先將冷藏的焊錫膏置于25℃環(huán)境下回溫3-4小時(shí),，待完全恢復(fù)至室溫后,，使用專用攪拌刀以畫圈方式緩慢攪拌5-8分鐘，直至膏體呈現(xiàn)均勻光澤,。若使用自動(dòng)攪拌機(jī),，建議設(shè)置轉(zhuǎn)速在100-150轉(zhuǎn)/分鐘，攪拌時(shí)間控制在2-3分鐘,。

2,、印刷工藝控制

印刷環(huán)節(jié)對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量影響顯著。刮刀建議選用聚氨酯材質(zhì),，硬度保持在80-90度之間,，既能保證印刷力度又不會(huì)損傷鋼網(wǎng)。刮刀角度宜設(shè)置在50-70度范圍,，最佳角度為60度左右,。印刷速度控制在20-80mm/s，對(duì)于精密元件建議采用較低速度,。印刷壓力需根據(jù)鋼網(wǎng)厚度調(diào)整,，一般在10-200kPa之間。每次印刷后都應(yīng)檢查焊膏圖形是否完整,，鋼網(wǎng)開口是否堵塞,。

3、貼裝時(shí)效管理

焊錫膏印刷后需在6小時(shí)內(nèi)完成元件貼裝,。在溫濕度控制良好的環(huán)境（23±3℃,，40-60%RH）下，最長(zhǎng)可延長(zhǎng)至8小時(shí)。超過時(shí)效后,，焊膏中的溶劑會(huì)逐漸揮發(fā),，導(dǎo)致黏度上升，可能引發(fā)元件貼裝偏移或焊接不良,。對(duì)于0402等小尺寸元件,，建議在4小時(shí)內(nèi)完成貼裝。

4,、存儲(chǔ)與使用建議

未開封的焊錫膏應(yīng)儲(chǔ)存在2-10℃冰箱中,，保質(zhì)期通常為6個(gè)月。開封后需密封保存,，建議在1周內(nèi)用完,。使用過程中要避免反復(fù)開合容器，防止?jié)駳膺M(jìn)入,。不同批次的焊錫膏不建議混合使用,。操作環(huán)境應(yīng)保持清潔，避免灰塵污染影響焊接質(zhì)量,。每次使用后要及時(shí)清理工具和工作臺(tái)面,，確保下次使用時(shí)工作環(huán)境符合要求。