一、EDA軟件的設(shè)計難點(diǎn)在哪里
我們首先要知道,,EDA軟件是用于電子設(shè)備開發(fā)的一種工具軟件,,EDA軟件的基本功能并不復(fù)雜,無非就是從原理圖到實(shí)物pcb的轉(zhuǎn)換,,但是想要從原理上,,完全達(dá)到設(shè)計的要求,需要在EDA軟件基礎(chǔ)功能上增加其他與所設(shè)計產(chǎn)品特性的功能,。
PCB工具的基礎(chǔ)功能基本上能滿足大部分電子設(shè)備的設(shè)計要求,,但是對于復(fù)雜的設(shè)備設(shè)計就需要在此設(shè)備要求的設(shè)計下增加PCB電路板設(shè)計人員對設(shè)計進(jìn)行盡量多的仿真設(shè)計,而仿真設(shè)計又要牽扯到高等數(shù)學(xué),,物理,,幾何,化學(xué),,新材料,電磁兼容等方面的知識,。比如手機(jī)的高頻電路需要在高達(dá)GHz的頻率下工作,,F(xiàn)R-4玻璃纖維材料就不是首選材料了,陶瓷材料才是首選,,所以有些天線就用專用的陶瓷天線,,而在設(shè)計陶瓷基材的天線時就需要在PCB設(shè)計時仿真等功能來驗證設(shè)計的準(zhǔn)確性,又比如多層電路板又有信號完整性(SI),,電源完整性(PI)等等要求,,這又要在PCB工具軟件里面增加相應(yīng)的功能予以實(shí)現(xiàn)。
所以EDA并不復(fù)雜,,但是需要實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的電子設(shè)備就需要把EDA功能豐富起來,,這又需要大量的數(shù)學(xué)人才,電磁學(xué)人才,,物理學(xué)人才,,化學(xué)人才,幾何學(xué)人才等等大量的基礎(chǔ)性投入才能實(shí)現(xiàn),而且要有合適的制度來把這些人才匯聚到一起才能實(shí)現(xiàn)EDA的良性發(fā)展,。
二,、EDA軟件未來發(fā)展趨勢如何
在未來,EDA軟件逐步實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化是必然需求,,除實(shí)現(xiàn)EDA產(chǎn)品在更多應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)全流程覆蓋,、進(jìn)一步提高EDA工具可支持的先進(jìn)工藝制程、突破關(guān)鍵環(huán)節(jié)的核心EDA工具,,國內(nèi)企業(yè)或還需利用“后摩爾定律時代”造成的先進(jìn)工藝技術(shù)繼續(xù)突破的難度激增,、設(shè)計和制造復(fù)雜度和風(fēng)險的大幅提升提出的新的挑戰(zhàn)和要求,進(jìn)一步提升設(shè)計方法學(xué),,并利用人工智能,、云計算等先進(jìn)技術(shù)等進(jìn)行賦能,綜合提高自動化程度和工作效率,。