一、IGBT行業(yè)的發(fā)展前景怎么樣

IGBT指由晶體管和發(fā)射極構(gòu)成的半導(dǎo)體元件,，用于控制電子電路中的電流和電壓,，作為新興的高科技產(chǎn)業(yè)，現(xiàn)已發(fā)展成為一個(gè)具有重要經(jīng)濟(jì)意義的產(chǎn)業(yè),，擁有廣闊的發(fā)展前景,。

IGBT被譽(yù)為“電力電子裝置的CPU”，應(yīng)用廣泛,，隨著智能家居,、智能照明、新能源汽車(chē)等新興行業(yè)的興起,，IGBT的應(yīng)用需求越來(lái)越大,；同時(shí)，國(guó)家對(duì)IGBT功率器件行業(yè)也提供了大力支持,，在IGBT功率器件行業(yè)的發(fā)展中,，國(guó)產(chǎn)企業(yè)的發(fā)展受到了政府新政策、資金支持和技術(shù)支持的推動(dòng),。

預(yù)計(jì)未來(lái)幾年,，我國(guó)的IGBT行業(yè)將取得較快的發(fā)展，行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將繼續(xù)擴(kuò)大,，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)也將更加激烈,，未來(lái)發(fā)展前景非常樂(lè)觀。

二,、我國(guó)IGBT產(chǎn)業(yè)的兩大特點(diǎn)

1,、IGBT的需求空間大

隨著新技術(shù)、新材料及新工藝的出現(xiàn),，CAD設(shè)計(jì),、離子注入、多層金屬化,、納米級(jí)光刻等先進(jìn)工藝技術(shù)應(yīng)用到功IGBT器件中,，IGBT設(shè)計(jì)技術(shù)將不斷得到推動(dòng)和提升。未來(lái),，IGBT器件的應(yīng)用將非常廣泛,，涉及生活的方方面面，這也是中國(guó)看好的原因,。

2,、IGBT應(yīng)用支撐了工控,、新能源等核心領(lǐng)域

IGBT能得到國(guó)家的重視，這得益于它在工控和新能源等領(lǐng)域的作用,。IGBT在國(guó)內(nèi)的主要應(yīng)用領(lǐng)域是在工業(yè),、電器和新能源等。工業(yè)方面有用于電焊機(jī),、工業(yè)加熱和電鍍電源,；電器方面包括電磁爐、商用電磁爐,、變頻空調(diào)和變頻冰箱,；新能源方面主要是風(fēng)力發(fā)電和電動(dòng)汽車(chē)。

三,、IGBT未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)及發(fā)展方向分析

IGBT行業(yè)的發(fā)展前景比較廣闊,，在發(fā)展趨勢(shì)和發(fā)展方向上，從行業(yè)整體發(fā)展規(guī)律而言,，IGBT發(fā)展趨勢(shì)主要是降低損耗和降低成本,；從結(jié)構(gòu)上講，IGBT主要有三個(gè)發(fā)展方向：

1,、IGBT縱向結(jié)構(gòu)：非透明集電區(qū)NPT型,、帶緩沖層的PT型、透明集電區(qū)NPT型和FS電場(chǎng)截止型,。

2,、IGBT棚極結(jié)構(gòu)：平面棚機(jī)構(gòu)、Trench溝槽型結(jié)構(gòu),。

3,、硅片加工工藝：外延生長(zhǎng)技術(shù)、區(qū)熔硅單晶,。