一、硅晶圓是干什么用的
晶圓硅是一種高純度的硅單晶,,厚度通常在0.3毫米到1毫米之間,,直徑從2英寸到12英寸不等,那么你知道硅晶圓是干什么用的嗎,?
硅晶圓(wafer)主要是用來制造集成電路(IC)的載板,,在上面布滿晶粒,將晶粒切開后得到芯片,,將芯片經(jīng)過封裝測試,,制成集成電路。
二,、為何集成電路中通常使用硅晶圓
在集成電路制造過程中,,硅晶圓得到了廣泛應用,因為它具有如下優(yōu)勢:
1,、良好的電性能
硅晶圓的導電性能穩(wěn)定,,不因溫度變化、時間變化而發(fā)生大的改變,,從而能夠保證集成電路的可靠性,。
2、化學穩(wěn)定性好
硅晶圓內(nèi)部的物質(zhì)非常穩(wěn)定,,能夠抵抗最常見的化學腐蝕,,這使得硅晶圓能夠在制造過程中經(jīng)受得住各種化學試劑的沖擊。
3,、價格低廉
在半導體材料中,,硅材料是相對便宜的,這使得硅晶圓在具有成本意識的半導體企業(yè)中備受青睞,。
三,、硅晶圓的應用范圍介紹
硅晶圓被用于世界各地的各種電子產(chǎn)品中。其應用涵蓋不同類型的行業(yè)。以下是硅片用例的詳細信息:
1,、半導體
半導體有不同的形式和形狀,,是各種電子設(shè)備的構(gòu)建模塊。這些包括晶體管,、二極管和集成電路,。它們是使用硅晶圓制造的,因此結(jié)構(gòu)緊湊且高效,。由于它們能夠處理寬范圍的電壓或電流,,它們被用于光學傳感器、功率器件,,甚至激光器,。
2、電子與計算機
硅晶圓廣泛應用于電子和計算領(lǐng)域,,有助于推動數(shù)字時代的發(fā)展,。RAM芯片是一種集成電路,由硅片制成,。這使得硅晶圓在計算行業(yè)中占有重要地位,。此外,硅晶圓通常用于制造智能手機,、汽車電子,、家用電器和無人機技術(shù)等許多設(shè)備。實際上,,任何電子電路設(shè)備都有硅晶圓的高級用例,。新的制造技術(shù)和自動化流程使它們更加有效和高效。
3,、光學
對于光學分級,,拋光硅片通常是專門制造的。硅晶圓是反射光學和紅外(IR)領(lǐng)域應用的完美經(jīng)濟材料,。浮區(qū)或CZ制造方法用于制造光學用硅晶圓,。這是因為這些方法產(chǎn)生的缺陷更少并且比其他方法更高。在全世界的微光學和光纖設(shè)備中都有使用,。一個明顯的例子是相機中使用的由互補金屬氧化物半導體(CMOS)制成的圖像傳感器(CIS)。
4,、太陽能電池
太陽能電池需要硅晶片來提高效率并吸收更多陽光,。經(jīng)常使用非晶硅、單晶硅和碲化鎘等材料,。浮區(qū)法等制造工藝可將太陽能電池效率提高近25%,。就像微芯片一樣,太陽能電池也遵循類似的制造工藝。太陽能電池所需的純度和質(zhì)量水平不如計算和其他電子產(chǎn)品的要求高,。
6,、航空航天
由于其優(yōu)越的性能和品質(zhì),硅片自誕生以來就一直用于航空領(lǐng)域,。硅片在航空工業(yè)中經(jīng)常用作覆蓋和粘合材料,,并用于保護和隔離精密工具免受極端溫度的影響。由于其廣泛的使用和耐高溫能力,,幾十年來它一直是一個良好且值得信賴的選擇,。有機硅是該行業(yè)最常用的材料。其中大部分是在長氧鏈上形成的具有化學內(nèi)聚力的聚合物以及硅成分,。硅晶圓對于飛機原始設(shè)備制造(OEM)以及維修,、保養(yǎng)和大修非常有幫助。