一、硅晶圓的作用

硅晶圓主要用于制造硅半導體集成電路,。??

硅晶圓,，也稱為晶圓，是制造積體電路的基本材料,。它是通過將硅元素加以純化,，然后制成單晶硅晶棒，再經(jīng)過照相制版,、研磨,、拋光、切片等程序,，最終形成用于制造集成電路的薄片,。這些薄片上可以加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，從而成為具有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品,。

二,、硅晶圓的制造方法

1、?硅提煉及提純?：首先,，從沙石原料開始,，將其放入溫度超過兩千攝氏度的電弧熔爐中，通過還原反應得到冶金級硅,。然后,，將粉碎的冶金級硅與氣態(tài)的氯化氫反應,，生成液態(tài)的硅烷，再通過蒸餾和化學還原工藝得到高純度的多晶硅,。

2,、?單晶硅生長?：采用直拉法，將高純度的多晶硅放入石英坩堝中,，通過石墨加熱器加熱至一千多攝氏度,，使多晶硅熔化?？刂凭w的方向,，將籽晶浸入熔化的多晶硅中，緩慢拉出,，形成圓柱形的單晶硅晶棒,。

3、?晶圓成型?：單晶硅晶棒經(jīng)過研磨,、拋光,、切片等工藝，制成薄片狀的硅晶圓,。這些晶圓片經(jīng)過進一步的處理,，如激光刻、倒角,、拋光等,，最終成為集成電路工廠的基本原料。

三,、硅晶圓為什么是圓的

之所以硅晶圓都做成圓形，主要的是考慮單位面積利用率和生產(chǎn)問題.

硅錠被"拉"出來的時候就一定是圓的,。幾乎不可能直接獲得方的硅錠,，除非將圓的硅錠切削成方的，但這樣無異于浪費,。正方形浪費的使用面積比率是比圓型高的,。很多晶圓生產(chǎn)設備的工藝原理必然要求選擇圓型晶圓，圓型具有任意軸對稱性,，這是晶圓制作工藝必然的要求,，可以想象一下，在圓型晶圓表面可以通過旋轉(zhuǎn)涂布法事實上是目前均勻涂布光刻膠的唯一方法,，獲得很均勻一致的光刻膠涂層,。

四、硅晶圓原料

硅晶圓的原材料是硅,，占比高達95%,。硅是由石英砂所精煉出來的,，經(jīng)過純化（純度高達99.999%），制成硅晶棒,，成為制造集成電路的石英半導體的材料,。