一,、半導(dǎo)體硅片純度要求分析

半導(dǎo)體硅片的純度要求極高,，通常要求純度達(dá)到99.9999999%以上。硅片的雜質(zhì)種類(lèi)和濃度對(duì)晶體管和集成電路性能有著直接的影響,。各種雜質(zhì)對(duì)半導(dǎo)體硅片性能的影響程度不同,，對(duì)于不同的電路應(yīng)用，其要求的雜質(zhì)種類(lèi)和濃度也有所不同,。

半導(dǎo)體硅片的純度檢測(cè)是半導(dǎo)體工藝制造中的重要環(huán)節(jié),。常用的半導(dǎo)體硅片純度檢測(cè)方法包括室溫光導(dǎo)率、霍爾效應(yīng),、拉曼散射光譜、小角散射等,。

在半導(dǎo)體工藝制造中,，加強(qiáng)半導(dǎo)體硅片純度控制,，提高半導(dǎo)體硅片的純度，將有助于保證半導(dǎo)體器件性能的穩(wěn)定性和可靠性,，提高產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力,。

二、半導(dǎo)體硅片標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范

符合標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的硅片能夠提高器件的品質(zhì),，降低制造成本,，加速研發(fā)和生產(chǎn)進(jìn)程。因此,，半導(dǎo)體硅片的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展至關(guān)重要,。

1,、尺寸：半導(dǎo)體硅片的尺寸應(yīng)符合SEMI M1-0303標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范,。常見(jiàn)的尺寸有2、3,、4,、5、6和8英寸等多種規(guī)格,。在制造過(guò)程中必須嚴(yán)格控制硅片的尺寸,，保證尺寸精度和一致性。

2,、表面平整度：硅片的表面平整度直接影響到芯片制造的可靠性和性能,。表面平整度應(yīng)符合SEMI M1-0303E標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，要求不同區(qū)域的平整度誤差在2um以?xún)?nèi),。

3,、雜質(zhì)含量：半導(dǎo)體硅片的雜質(zhì)含量應(yīng)符合SEMI M1-0303E標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。硅片內(nèi)稟的雜質(zhì)含量應(yīng)該低于1ppb,，同時(shí)在制造過(guò)程中應(yīng)避免外源性雜質(zhì)的污染,。

4、表面特性：硅片的表面特性包括反射性,、吸收性,、散射性等，這些特性與芯片的光學(xué)性能直接相關(guān),。硅片的表面應(yīng)該經(jīng)過(guò)特殊處理,，保證其在可見(jiàn)和近紅外光譜范圍內(nèi)具有良好的性質(zhì)。

嚴(yán)格遵守半導(dǎo)體硅片的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范對(duì)于半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)來(lái)說(shuō)很重要,，它不僅可以提高產(chǎn)品的質(zhì)量和穩(wěn)定性,，同時(shí)也可以節(jié)省人力和物力成本，提高生產(chǎn)效率,。在芯片設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中,，半導(dǎo)體硅片的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范也是一個(gè)非常重要的參考標(biāo)準(zhǔn),。

三、半導(dǎo)體硅片國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)

半導(dǎo)體硅片的相關(guān)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)命名為：GA 1015-2013《半導(dǎo)體硅片》,。

1,、標(biāo)準(zhǔn)范圍

本標(biāo)準(zhǔn)適用于半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)的質(zhì)量控制及檢驗(yàn)，包括半導(dǎo)體硅片的外觀,、尺寸,、厚度、表面質(zhì)量,、電學(xué)特性,、熱學(xué)特性、機(jī)械特性等方面的指標(biāo)和測(cè)試方法,。

2,、主要技術(shù)要求

對(duì)于半導(dǎo)體硅片的外觀，其表面應(yīng)平整光滑,，無(wú)裂紋,、劃痕、污漬等明顯缺陷,。對(duì)于半導(dǎo)體硅片的厚度,，應(yīng)根據(jù)所生產(chǎn)的不同硅片類(lèi)型和用途來(lái)確定具體規(guī)格，在標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)進(jìn)行抽樣檢驗(yàn),。對(duì)于半導(dǎo)體硅片的電學(xué)特性,，應(yīng)根據(jù)國(guó)際上統(tǒng)一的測(cè)試方法和儀器進(jìn)行測(cè)試，并保證測(cè)試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性和可靠性,。