一、芯片是什么

我們通常所說(shuō)的“芯片”是指集成電路,，它是微電子技術(shù)的主要產(chǎn)品,。所謂微電子是相對(duì)"強(qiáng)電",、"弱電"等概念而言，指它處理的電子信號(hào)極其微小,。它是現(xiàn)代信息技術(shù)的基礎(chǔ),，我們通常所接觸的電子產(chǎn)品，包括通訊,、電腦,、智能化系統(tǒng)、自動(dòng)控制,、空間技術(shù),、電臺(tái)、電視等等都是在微電子技術(shù)的基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的,。

我國(guó)的信息通訊,、電子終端設(shè)備產(chǎn)品這些年來(lái)有長(zhǎng)足發(fā)展，但以加工裝配,、組裝工藝,、應(yīng)用工程見(jiàn)長(zhǎng)，產(chǎn)品的核心技術(shù)自主開(kāi)發(fā)的較少,，這里所說(shuō)的"核心技術(shù)"主要就是微電子技術(shù),，就好像我們蓋房子的水平已經(jīng)不錯(cuò)了，但是,，蓋房子所用的磚瓦還不能生產(chǎn),，要命的是，"磚瓦"還很貴,，一般來(lái)說(shuō),，"芯片"成本最能影響整機(jī)的成本。

微電子技術(shù)涉及的行業(yè)很多,，包括化工,、光電技術(shù)、半導(dǎo)體材料,、精密設(shè)備制造,、軟件等，其中又以集成電路技術(shù)為核心,，包括集成電路的設(shè)計(jì),、制造。

集成電路（IC）常用基本概念有：

晶圓,，多指單晶硅圓片,，由普通硅沙拉制提煉而成，是最常用的半導(dǎo)體材料,，按其直徑分為4英寸,、5英寸,、6英寸、8英寸等規(guī)格,，近來(lái)發(fā)展出12英寸甚至更大規(guī)格,。晶圓越大，同一圓片上可生產(chǎn)的IC就多,，可降低成本,；但要求材料技術(shù)和生產(chǎn)技術(shù)更高。

前,、后工序：IC制造過(guò)程中,，晶圓光刻的工藝（即所謂流片），被稱為前工序,，這是IC制造的最要害技術(shù),；晶圓流片后，其切割,、封裝等工序被稱為后工序,。

光刻：IC生產(chǎn)的主要工藝手段，指用光技術(shù)在晶圓上刻蝕電路,。

線寬：4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等,，是指IC生產(chǎn)工藝可達(dá)到的最小導(dǎo)線寬度，是IC工藝先進(jìn)水平的主要指標(biāo).線寬越小,，集成度就高,，在同一面積上就集成更多電路單元。

封裝：指把硅片上的電路管腳,，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接,。

存儲(chǔ)器：專門(mén)用于保存數(shù)據(jù)信息的IC,。

邏輯電路：以二進(jìn)制為原理的數(shù)字電路。

二,、電腦芯片的工作原理是什么,？是怎樣制作的？

芯片簡(jiǎn)單的工作原理：

芯片是一種集成電路,，由大量的晶體管構(gòu)成,。不同的芯片有不同的集成規(guī)模，大到幾億,；小到幾十,、幾百個(gè)晶體管。

晶體管有兩種狀態(tài),，開(kāi)和關(guān),，用1,、0來(lái)表示。

多個(gè)晶體管產(chǎn)生的多個(gè)1與0的信號(hào),，這些信號(hào)被設(shè)定成特定的功能（即指令和數(shù)據(jù)）,，來(lái)表示或處理字母、數(shù)字,、顏色和圖形等,。

芯片加電以后，首先產(chǎn)生一個(gè)啟動(dòng)指令,，來(lái)啟動(dòng)芯片,，以后就不斷接受新指令和數(shù)據(jù)，來(lái)完成功能,。

最復(fù)雜的芯片（如：CPU芯片,、顯卡芯片等）生產(chǎn)過(guò)程：

1、將高純的硅晶圓,，切成薄片,；

2、在每一個(gè)切片表面生成一層二氧化硅,；

3,、在二氧化硅層上覆蓋一個(gè)感光層，進(jìn)行光刻蝕,；

4,、添加另一層二氧化硅，然后光刻一次,，如此添加多層,；

5、整片的晶圓被切割成一個(gè)個(gè)獨(dú)立的芯片單元,，進(jìn)行封裝,。

一個(gè)是電源燈（綠色），一個(gè)是硬盤(pán)燈（紅色）,，你的電腦開(kāi)機(jī),，綠色燈就亮了，紅的燈是一閃一閃的,，要是你的紅色燈長(zhǎng)亮,，那就是硬盤(pán)燈插反了。