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梁孟松-中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官介紹

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梁孟松
梁孟松，畢業(yè)于加州大學(xué)伯克利分校,，中國臺灣電子工程學(xué)家、電機(jī)電子工程師學(xué)會院士,，被稱為“臺灣芯片魔術(shù)師”,。多年以來，曾任臺積電工程師,、資深研發(fā)處長,，三星集團(tuán)LSI部門技術(shù)長及三星晶圓代工執(zhí)行副總裁等職務(wù)，現(xiàn)任中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官,。2021年,，位列“福布斯中國最佳CEO榜”第28位。

人物名片

  • 中文名 梁孟松
  • 別名 臺灣芯片魔術(shù)師
  • 性別 男
  • 國籍 中國
  • 民族 漢族
  • 出生日期 1952年
  • 畢業(yè)院校 加州大學(xué)伯克利分校
  • 職業(yè)職位 中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官
  • 主要成就 2021年位列“福布斯中國最佳CEO榜”第28位

人物履歷

1992年，擔(dān)任臺積電工程師,、資深研發(fā)處長,。

2009年，離開臺積電,，加入韓國三星進(jìn)行芯片研發(fā),。

2010年10月，擔(dān)任韓國成均館大學(xué)訪問教授,。

2011年07月,，正式加入三星集團(tuán)，擔(dān)任三星LSI部門技術(shù)長及三星晶圓代工執(zhí)行副總裁,。

2017年10月至2021年11月,，擔(dān)任中芯國際聯(lián)合執(zhí)行董事。

2017年10月至今,，擔(dān)任中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官,。

榮譽(yù)成就

2021年，入選“福布斯中國最佳CEO榜”,，位列第28位,。

2023年，入選“界面新聞2023中國上市公司年度職業(yè)經(jīng)理人”榜單,。

標(biāo)簽： 芯片
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