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2025年十大芯片代工企業(yè)

十大芯片代工企業(yè),半導(dǎo)體代工-晶圓代工企業(yè)排行榜,,芯片制造代工廠有哪些
芯片代工哪個好,?經(jīng)專業(yè)評測的2025年芯片代工名單發(fā)布啦,!居前十的有:臺積電tsmc,、中芯國際SMIC,、SAMSUNG三星,、華虹宏力HHGrace,、Global Foundries,、聯(lián)華電子UMC,、力積電、TowerSemi高塔,、世界先進VIS,、DB HiTek東部高科等,上榜芯片代工十大榜單和著名芯片代工名單的是口碑好或知名度高,、有實力的,,排名不分先后,僅供借鑒參考,,想知道哪個芯片代工好,?您可以多比較,選擇自己滿意的,!芯片代工品牌主要屬于商標分類的第40類,。榜單更新時間:2025年06月27日(每月更新)
十大品牌榜
人氣榜
口碑點贊榜
榮譽勛章榜
關(guān)注榜
  • NO.1
    臺積電tsmc
    臺積電(中國)有限公司
    財富世界500強
    紐交所上市公司
    標準起草單位
    實力雄厚?模范企業(yè) x90
    10個行業(yè)上榜十大品牌
    22個行業(yè)品牌金鳳冠
    成立時間1987年
    注冊資本5顆星
    關(guān)注度4萬+
    品牌得票1萬+
    臺灣省
    品牌指數(shù)93.4
    評分9.4 口碑指數(shù)1163 已點亮標簽12個   未點亮標簽10個
    成立于1987年中國臺灣,財富世界500強企業(yè),,全球知名的集成電路制造服務(wù)公司,,開創(chuàng)了專業(yè)集成電路制造服務(wù)商業(yè)模式,專注生產(chǎn)由客戶所設(shè)計的芯片,,本身并不設(shè)計,、生產(chǎn)或銷售自有品牌產(chǎn)品,。為客戶生產(chǎn)的芯片廣泛地涵蓋計算機產(chǎn)品、通訊產(chǎn)品,、消費性,、工業(yè)用及標準類半導(dǎo)體等眾多電子產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域。查看更多>>
  • NO.2
    中芯國際SMIC
    中芯國際集成電路制造有限公司
    上交所上市公司
    港交所上市公司
    高新技術(shù)企業(yè)
    2個行業(yè)上榜十大品牌
    13個行業(yè)品牌金鳳冠
    成立時間2000年
    員工1萬+人
    關(guān)注度2萬+
    品牌得票9557+
    上海市
    品牌指數(shù)92.1
    評分8.9 口碑指數(shù)698 已點亮標簽11個   未點亮標簽8個
    中芯國際是全球大型集成電路晶圓代工企業(yè)之一,,也是國內(nèi)集成電路制造業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者,,擁有領(lǐng)先的工藝制造能力、產(chǎn)能優(yōu)勢,、服務(wù)配套,,向全球客戶提供0.35微米到FinFET不同技術(shù)節(jié)點的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。中芯國際擁有全球化的制造和服務(wù)基地,,在國內(nèi)外設(shè)有多個晶圓廠和辦事處,。查看更多>>
  • NO.3
    SAMSUNG三星
    三星(中國)投資有限公司
    財富世界500強
    38個行業(yè)上榜十大品牌
    25個行業(yè)品牌金鳳冠
    成立時間1938年
    注冊資本5顆星
    關(guān)注度193萬+
    品牌得票19萬+
    韓國 單品評價200萬+ 品牌網(wǎng)店63+
    品牌指數(shù)91
    評分9.3 口碑指數(shù)3725 已點亮標簽11個   未點亮標簽9個
    Samsung Foundry以優(yōu)勢制程、設(shè)計技術(shù),、知識產(chǎn)權(quán)(IP)和大批量制造能力全心服務(wù)客戶,,提供全面的優(yōu)勢制程技術(shù),包括28FD-SOI,、14/10/8/5/4納米鰭式場效應(yīng)晶體管(FinFet),、3納米全環(huán)繞柵極(GAA)以及5納米及更高規(guī)格的極端遠紫外 (EUV) 技術(shù)。查看更多>>
  • NO.4
    華虹宏力HHGrace
    華虹半導(dǎo)體有限公司
    上交所上市公司
    港交所上市公司
    高新技術(shù)企業(yè)
    1個行業(yè)上榜十大品牌
    1個行業(yè)品牌金鳳冠
    員工7487+人
    關(guān)注度1萬+
    品牌得票7500+
    上海市
    品牌指數(shù)89.6
    評分8.7 口碑指數(shù)528 已點亮標簽10個   未點亮標簽6個
    華虹半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的特色工藝純晶圓代工企業(yè),,專注于非易失性存儲器,、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等,,提供多種1.0微米至65/55納米技術(shù)節(jié)點的可定制工藝選擇,,其非易失性存儲器技術(shù)具有高度的安全性、可靠性,、成本效益及技術(shù)精細度,。查看更多>>
  • NO.5
    Global Foundries
    格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司
    1個行業(yè)上榜十大品牌
    成立時間2009年
    關(guān)注度9602+
    品牌得票4423+
    美國
    品牌指數(shù)88.3
    評分8.8 口碑指數(shù)523 已點亮標簽6個   未點亮標簽7個
    格芯成立于2009年,是由AMD拆分并與阿聯(lián)酋阿布扎比先進技術(shù)投資公司和穆巴達拉發(fā)展公司聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè),,主要從事芯片,、射頻鍺硅等半導(dǎo)體晶圓代工服務(wù),涉及移動設(shè)備,、汽車,、數(shù)據(jù)中心和基礎(chǔ)設(shè)施、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)領(lǐng)域,。查看更多>>
  • NO.6
    聯(lián)華電子UMC
    聯(lián)華電子股份有限公司
    紐交所上市公司
    1個行業(yè)上榜十大品牌
    1個行業(yè)品牌金鳳冠
    成立時間1980年
    關(guān)注度8772+
    品牌得票7649+
    臺灣省
    品牌指數(shù)87.1
    評分8.6 口碑指數(shù)485 已點亮標簽8個   未點亮標簽7個
    聯(lián)華電子成立于1980年中國臺灣,,是臺灣地區(qū)較早成立的半導(dǎo)體公司,提供高質(zhì)量的IC制造服務(wù),專注于邏輯和各種專業(yè)技術(shù),,服務(wù)于電子行業(yè)的各個主要領(lǐng)域,。聯(lián)華電子全面的IC加工技術(shù)和制造解決方案包括邏輯/混合信號、嵌入式高壓,、嵌入式非易失性存儲器,、RFSOI和BCD等。查看更多>>
  • NO.7
    力積電
    力晶積成電子制造股份有限公司
    1個行業(yè)上榜十大品牌
    關(guān)注度9273+
    品牌得票3903+
    臺灣省
    品牌指數(shù)86
    評分9 口碑指數(shù)2172 已點亮標簽5個   未點亮標簽5個
    力積電是中國臺灣力晶集團旗下大型晶圓代工廠商,,以存儲器,、頂制化邏輯積體電路、分離式元件的三大晶圓代工服務(wù)為主軸的大型半導(dǎo)體公司,,從芯片設(shè)計,、制造服務(wù)到設(shè)備和產(chǎn)能共享,根據(jù)不同客戶的屬性和需求,,共同建立緊密,、彈性的合作機制,。查看更多>>
  • NO.8
    TowerSemi高塔
    高塔半導(dǎo)體有限公司
    1個行業(yè)上榜十大品牌
    成立時間1993年
    關(guān)注度8549+
    品牌得票4093+
    以色列
    品牌指數(shù)84.9
    評分9 口碑指數(shù)2108 已點亮標簽6個   未點亮標簽6個
    Tower是以色列一家集成電路半導(dǎo)體代工服務(wù)提供商,,專注于為差異化產(chǎn)品制造提供定制模擬解決方案,包括射頻,、高性能模擬,、集成電源管理、CMOS圖像傳感,,以及混合信號,、CMOS等,可支持眾多消費類,、工業(yè)設(shè)施級和汽車電子應(yīng)用的高速,、低功耗產(chǎn)品。查看更多>>
  • NO.9
    世界先進VIS
    世界先進積體電路股份有限公司
    1個行業(yè)上榜十大品牌
    成立時間1994年
    關(guān)注度6652+
    品牌得票3859+
    臺灣省
    品牌指數(shù)83.7
    評分9 口碑指數(shù)2143 已點亮標簽6個   未點亮標簽6個
    世界先進創(chuàng)立于1994年中國臺灣,,國際知名的專業(yè)芯片代工服務(wù)提供商,,提供具成本效益的完整解決方案及高附加價值的服務(wù),研發(fā)的制程技術(shù)包括高壓制程,、超高壓制程,、BCD、分離式元件,、邏輯制程以及微機電技術(shù)等,。世界先進目前擁有五座八吋晶圓廠,分別位于臺灣與新加坡,。2023年平均月產(chǎn)能約27.9萬片八吋晶圓,。查看更多>>
  • NO.10
    DB HiTek東部高科
    韓國Dongbu HiTek
    1個行業(yè)上榜十大品牌
    成立時間1997年
    關(guān)注度8萬+
    品牌得票3661+
    韓國
    品牌指數(shù)82.4
    評分8.8 口碑指數(shù)566 已點亮標簽6個   未點亮標簽7個
    DB HiTek始創(chuàng)于1997年,是韓國具有代表性的系統(tǒng)半導(dǎo)體代工公司,提供非儲存半導(dǎo)體的設(shè)計,、制造,、營銷等服務(wù),于2008年自主研發(fā)了0.18μm BCDMOS工藝和顯示器產(chǎn)品,,擁有包括模擬/電源(BCDMOS),、CMOS圖像傳感器(CIS)、混合信號,、高壓CMOS,、射頻HRS/SOI CMOS、超級結(jié)MOSFET等工藝技術(shù),。查看更多>>
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2025十大芯片代工品牌排行榜 芯片代工排行榜前十名
2025十大芯片代工品牌排行榜,、2025消費者喜愛芯片代工品牌,,2025消費者關(guān)注芯片代工品牌,是CN10排排榜技術(shù)研究部門和CNPP品牌數(shù)據(jù)研究部門重磅推出的芯片代工十大名牌排行榜,。榜單由CNPP品牌數(shù)據(jù)研究部門通過資料收集整理大數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析研究而得出,,排序不分先后,僅提供給您參考,。
2025芯片代工十大品牌 10大芯片代工品牌
芯片代工十大品牌是CN10排排榜技術(shù)研究部門和CNPP品牌數(shù)據(jù)研究部門聯(lián)合重磅推出的10大芯片代工品牌排行榜,,榜單由品牌數(shù)據(jù)研究部門基于大數(shù)據(jù)統(tǒng)計及人為根據(jù)市場和參數(shù)條后最終才形成數(shù)件變化的分析研究專業(yè)測評而得出,是大數(shù)據(jù),、云計算,、數(shù)據(jù)統(tǒng)計真實客觀呈現(xiàn)的結(jié)果。名單以企業(yè)實力,、品牌榮譽,、網(wǎng)絡(luò)投票、網(wǎng)民口碑打分,、企業(yè)在行業(yè)內(nèi)的排名情況,、企業(yè)獲得的榮譽及獎勵情況等為基礎(chǔ),綜合了多家機構(gòu)媒體和網(wǎng)站排行數(shù)據(jù),,通過特定的計算機模型對廣泛的數(shù)據(jù)資源進行采集分析研究,,并由研究人員綜合考慮市場和參數(shù)條件變化據(jù)并在網(wǎng)站顯示。
芯片代工需要什么技術(shù) 芯片代工和芯片設(shè)計哪個科技含量高
芯片的產(chǎn)生主要有兩個階段,那就是設(shè)計和制造,,所以芯片公司主要分為兩大類,,芯片設(shè)計公司和芯片代工企業(yè)。芯片代工需要什么技術(shù),?芯片代工和芯片設(shè)計哪個科技含量高,?下面就來了解下有關(guān)芯片代工和芯片設(shè)計方面的內(nèi)容。
怎樣制造出一顆芯片 芯片的制作過程全解
芯片一般是指集成電路的載體,,由大量的晶體管構(gòu)成,。芯片在電子學(xué)中是一種將電路小型化的方式,并時常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上,。芯片是半導(dǎo)體材料,,原材料主要是單晶硅。怎樣制造出一顆芯片,?下面就來介紹芯片的制作過程,,一起了解下。
芯片代工 芯片
2.1w+ 60
芯片是什么 芯片的工作原理 芯片基礎(chǔ)知識介紹
什么叫芯片,?芯片是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱,,又稱集成電路、微電路,、微芯片,。芯片,是指內(nèi)含集成電路的硅片,,體積很小,是手機,、計算機或者其他電子設(shè)備的一部分,。芯片在我們生活中運用的范圍十分的廣泛,我們的生活也離不開芯片,。下面來了解下有關(guān)芯片的知識,。
芯片代工 芯片
2.5w+ 83
晶圓是什么東西 晶圓和芯片的關(guān)系是什么
晶圓是什么東西?晶圓是制造半導(dǎo)體芯片的基本材料,,其原始材料是硅,,高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種,然后慢慢拉出,,形成圓柱形的單晶硅,。硅晶棒在經(jīng)過研磨,拋光,,切片后,,形成硅晶圓片,也就是晶圓。晶圓和芯片的關(guān)系是什么,?下面來了解下,。
晶圓代工是什么意思 晶圓代工的由來
硅晶圓是芯片供應(yīng)鏈中的重要環(huán)節(jié),在整個半導(dǎo)體生態(tài)中的重要性不言而喻,,現(xiàn)在的CPU和GPU等等的芯片都是從晶圓片上切出來的,,什么是晶圓代工呢?用最簡單的話講,,就是專門幫別人生產(chǎn)晶圓片,。晶圓代工就是向?qū)I(yè)的集成電路設(shè)計公司或電子廠商提供專門的制造服務(wù)。下面來了解下晶圓代工的由來,。
晶圓是什么材料做的 晶圓制造工藝流程
晶圓是造芯片的原材料,,其原始材料是硅,硅是由石英砂所精練出來的,,晶圓便是硅元素加以純化,,接著將這些純硅制成硅晶棒,成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體的材料,,經(jīng)過照相制版,,研磨,拋光,,切片等程序,,將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圓,。下面來了解下晶圓制造工藝流程,。
芯片代工是什么意思 芯片代工的作用
芯片技術(shù)是科技領(lǐng)域中最為重要的,芯片的體積很小,,但是無處不在,,主要廣泛用于電腦、手機,、家電,、汽車等各種電子產(chǎn)品。芯片的產(chǎn)生有設(shè)計和制作兩方面,,并不是所有芯片設(shè)計公司,,就有能力生產(chǎn)芯片!所以就有了芯片代工,,那么芯片代工是什么意思,?芯片代工的作用是什么?
芯片為什么要代工 芯片代工企業(yè)掌握技術(shù)嗎
芯片的生產(chǎn)離不開代工企業(yè),,這主要是因為隨著芯片的發(fā)展,,生產(chǎn)芯片需要投入的資金巨大,,而且還需要承擔相應(yīng)的風險,綜合考慮成本因素,,芯片代工生產(chǎn)就成了芯片行業(yè)的主流模式,。和技術(shù)含量較低的傳統(tǒng)代工企業(yè)相比,芯片代工企業(yè)是有自己的核心技術(shù)的,,不過主要是芯片的生產(chǎn)技術(shù),,芯片設(shè)計技術(shù)還是離不開半導(dǎo)體公司的。下面一起來了解一下芯片代工企業(yè)吧,。
芯片代工和芯片設(shè)計哪個科技含量高

一,、芯片代工是什么意思

有的公司不設(shè)計芯片,專門為別人生產(chǎn)芯片,,這樣的公司就是代工廠,,這種模式就是芯片代工。大致就是:芯片設(shè)計公司設(shè)計出芯片,,然后交給專門從事芯片生產(chǎn)的企業(yè),,把芯片生產(chǎn)出來,這種芯片合作關(guān)系就是芯片代工模式,。

二,、芯片代工的作用

進行芯片代工可以提高工作效率,設(shè)計芯片專門負責芯片設(shè)計,,芯片生產(chǎn)專門負責生產(chǎn)芯片,,分工明確,各司其職,,公司可以集中有限人力,、物力,做到某一領(lǐng)域的頭部,。

三,、為什么企業(yè)選擇芯片代工

很大原因是因為芯片生產(chǎn)工廠投入巨大,而且有些設(shè)備并不一定有錢就能買到,。不僅如此,芯片生產(chǎn)過程中,,涉及的技術(shù)更多,,比如拋光,防靜電,,靜室等,,所以大部分企業(yè)會選擇專業(yè)的芯片代工廠生產(chǎn)芯片。

四,、芯片代工企業(yè)掌握技術(shù)嗎

傳統(tǒng)的代工企業(yè)一般是技術(shù)含量比較低的,,不過芯片代工企業(yè)卻有所不同,,芯片代工企業(yè)的技術(shù)含量非常高,對生產(chǎn)設(shè)備,、工藝水平,、良品率都有較高的要求,因此芯片代工企業(yè)是有自己的核心技術(shù)的,。

不過芯片代工企業(yè)的技術(shù)主要是生產(chǎn)技術(shù),,設(shè)計芯片的技術(shù)是由對方提供的,有朋友覺得芯片代工企業(yè)可以通過對方提供的技術(shù),,拋開半導(dǎo)體公司自行生產(chǎn)芯片,,不過雖然理論上可以這么做,但代工企業(yè)一般是不會這么做的,,原因主要有兩點:

1,、首先,這樣做是侵犯知識產(chǎn)權(quán),,屬于違法行為,,企業(yè)與代工企業(yè)簽訂代工協(xié)議的時候都有保密條款的,觸犯了相關(guān)的法律條款會被對方上訴并需要賠償,。

2,、其次,芯片代工企業(yè)雖然少,,但還是有幾家的,,哪家這樣做純粹是砸自己的飯碗,只是把客戶推到競爭對手那里,,很難再長期的生存下去,,光靠一款芯片也無法生存。

因此,,芯片代工企業(yè)雖然掌握技術(shù),,但主要是芯片的生產(chǎn)技術(shù),它是離不開半導(dǎo)體公司的芯片設(shè)計技術(shù)的,。

五,、芯片代工和芯片設(shè)計哪個科技含量高

芯片的產(chǎn)生有兩個階段,那就是設(shè)計和制造,,前者屬于軟件層面,,后置屬于硬件層面。很多人疑惑,,芯片設(shè)計和芯片代工哪個更有技術(shù)含量,?其實二者并沒有可比性,它們是相輔相成的,,缺一不可,。所以要說技術(shù)和科技含量,,只能說都很高。

芯片公司主要分為兩大類,,芯片設(shè)計公司和芯片代工企業(yè),。我們經(jīng)常說一流的公司做設(shè)計,二流的公司做品牌,,三流的公司做生產(chǎn),,其實這句話是有蘊含條件的。對于芯片行業(yè)而言,,芯片的設(shè)計和制造均代表了頂尖的科技水平,,芯片從軟件設(shè)計、調(diào)試到流片成功以及批量生產(chǎn),,包含了一系列復(fù)雜的環(huán)節(jié),。

芯片設(shè)計的主要過程包括制定規(guī)格、提出解決方案,、HDL編碼,、邏輯合成、電路模擬,、驗證等等,,整個設(shè)計過程非常的復(fù)雜,芯片的最終結(jié)果和方案會被送到代工廠,。芯片設(shè)計并不是哪家公司都能做的,,對于一些規(guī)模不是很大的企業(yè)來說,一旦流片失敗幾次的話可能會導(dǎo)致公司破產(chǎn),,以至于全球頂尖的芯片設(shè)計公司,,寥寥無幾。

芯片的制造同樣復(fù)雜,,芯片在制造過程中,,所使用到的光刻機堪稱人類最尖端的科技。不難看出,,作為芯片的兩個核心過程,,無論是設(shè)計階段還是生產(chǎn)階段,都代表了頂級的科技實力,,要不然也不會有人大膽說芯片可能是外星產(chǎn)物了,。