盛合晶微半導(dǎo)體（江陰）有限公司（簡稱：盛合晶微）成立于2014年,，是全球領(lǐng)先的集成電路晶圓級先進封測企業(yè),，注冊資本金15.1億美元，起步于先進的12英寸中段硅片加工，并進一步提供晶圓級封裝（WLP）和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進封測服務(wù),，致力于支持各類高性能芯片，尤其是圖形處理器（GPU）,、中央處理器（CPU）,、人工智能芯片等，通過超越摩爾定律（More than Moore）的異構(gòu)集成方式,，實現(xiàn)高算力,、高帶寬、低功耗等的性能提升,。

盛合晶微主要生產(chǎn)基地位于中國江陰高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū),，規(guī)劃擁有超10萬平方米的凈化車間。盛合晶微擁有專業(yè)的工程團隊,，高端自動化設(shè)備和系統(tǒng)滿足客戶測試需求,。公司堅持和諧發(fā)展、合作共贏,，通過與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴的多方位合作,，提供智能、綠色,、生態(tài)的產(chǎn)品加工和服務(wù),；同時強調(diào)環(huán)保安全衛(wèi)生、愛護人力資源,、珍惜自然資源,。盛合晶微的每一位員工都是環(huán)保安全衛(wèi)生的主人翁，通過持續(xù)改善的活動,，確保公司業(yè)務(wù),、產(chǎn)業(yè)生態(tài)、社會環(huán)境,、自然生態(tài)的可持續(xù)發(fā)展,。