氣派科技于2006年誕生于中國改革開放的先行地深圳,，以集成電路封裝測試技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用為基礎(chǔ),，從事集成電路封裝與測試、提供封裝技術(shù)解決方案的國家高新技術(shù)企業(yè),。2013年,，公司在東莞松山湖片區(qū)成立全資子公司廣東氣派科技有限公司,，注冊資本4億元，占地面積100畝,，建筑規(guī)劃總面積17.3萬平方米,，其中一期建筑面積9.5萬平方米，榮獲東莞市人民政府“2014年先進(jìn)重大建設(shè)項(xiàng)目”稱號,；從業(yè)人員1300余人,；是國家高新技術(shù)企業(yè),、東莞市“倍增計(jì)劃”試點(diǎn)企業(yè)（已完成三年倍增目標(biāo)，現(xiàn)為榮譽(yù)倍增企業(yè)）,、廣東省高成長中小企業(yè),。

自成立以來，氣派科技一直從事集成電路的封裝,、測試服務(wù),。經(jīng)過多年的沉淀和積累，公司已發(fā)展成為華南地區(qū)規(guī)模較大的內(nèi)資集成電路封裝測試企業(yè),，是我國內(nèi)資集成電路封裝測試服務(wù)商中少數(shù)具備較強(qiáng)的質(zhì)量管理體系,、工藝創(chuàng)新能力的技術(shù)應(yīng)用型企業(yè)之一。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的《中國半導(dǎo)體封裝測試行業(yè)調(diào)研報(bào)告（2019年版）》顯示,，公司在2018年國內(nèi)集成電路封裝測試業(yè)務(wù)收入排行中,，位居內(nèi)資企業(yè)第9名、華南地區(qū)內(nèi)資企業(yè)第2名,。

自成立以來,，公司始終堅(jiān)持以自主創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展，注重集成電路封裝測試技術(shù)的研發(fā)升級,，通過產(chǎn)品迭代更新構(gòu)筑市場競爭優(yōu)勢,。公司掌握了5G MIMO基站GaN微波射頻功放塑封封裝技術(shù)、高密度大矩陣集成電路封裝技術(shù),、小型化有引腳自主設(shè)計(jì)的封裝方案等多項(xiàng)核心技術(shù),，形成了自身在集成電路封裝領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢，在集成電路封裝測試領(lǐng)域具有較強(qiáng)的競爭實(shí)力,。

公司始終專注于向客戶提供更有競爭力的封裝測試產(chǎn)品,，通過持續(xù)不斷的研發(fā)投入，憑借自身對DIP,、SOP,、SOT、DFN/QFN等封裝形式的深入理解,，對DIP,、SOP、SOT,、DFN/QFN等封裝形式進(jìn)行了再解析,。公司自主定義了新的封裝形式Qipai、CPC系列,，大幅度縮小了DIP,、SOP、SOT等傳統(tǒng)封裝形式封裝產(chǎn)品的體積,，在保證產(chǎn)品性能的基礎(chǔ)上,，封裝測試成本得以大幅下降。此外,，公司還自主定義了新的封裝形式CDFN/CQFN系列,。相較DFN/QFN系列產(chǎn)品，公司自主定義的CDFN/CQFN系列產(chǎn)品焊接難度小,，在降低生產(chǎn)成本的同時(shí)還能提升產(chǎn)品合格率,。