廣西桂芯半導(dǎo)體科技有限公司，坐落在美麗的南寧高新區(qū)高科路九號(hào)桂芯科技園，園區(qū)總建筑面積為7萬(wàn)平方米,，公司凈化廠房面積3萬(wàn)平方米，總投資10億人民幣,。依托于南寧—東盟自貿(mào)區(qū)的區(qū)位優(yōu)勢(shì)，公司具有國(guó)際化的生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn),，高精度的專業(yè)生產(chǎn)設(shè)備和高效能、高產(chǎn)值的生產(chǎn)效率,、優(yōu)質(zhì)的存儲(chǔ)芯片制造能力,。

桂芯科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及認(rèn)證,，從中測(cè),、封裝到成測(cè)的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。具有廣泛的技術(shù)積累和產(chǎn)品解決方案,，包括有150微米以下6寸,、8寸、12寸存儲(chǔ)芯片的減薄,、劃片等工藝,，以及引線框封裝、Fan-out eWLB,、WLCSP,、Bump、PoP,、fcBGA,、SiP封裝等領(lǐng)先技術(shù)。產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī),、網(wǎng)絡(luò)通訊,、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端,、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制,、汽車電子等智能化領(lǐng)域,。

桂芯科技致力于可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略，崇尚員工,、企業(yè),、客戶與社會(huì)和諧發(fā)展，合作共贏之理念,，專注存儲(chǔ)類封裝領(lǐng)域,，致力打造華南龍頭封測(cè)企業(yè)，打造“桂芯”品牌,，爭(zhēng)創(chuàng)百億產(chǎn)業(yè)園,。