廣西桂芯半導體科技有限公司,，坐落在美麗的南寧高新區(qū)高科路九號桂芯科技園,，園區(qū)總建筑面積為7萬平方米,，公司凈化廠房面積3萬平方米,，總投資10億人民幣,。依托于南寧—東盟自貿區(qū)的區(qū)位優(yōu)勢,，公司具有國際化的生產(chǎn)標準,，高精度的專業(yè)生產(chǎn)設備和高效能,、高產(chǎn)值的生產(chǎn)效率,、優(yōu)質的存儲芯片制造能力。

桂芯科技面向全球提供封裝設計,、產(chǎn)品開發(fā)及認證,，從中測、封裝到成測的全套專業(yè)生產(chǎn)服務,。具有廣泛的技術積累和產(chǎn)品解決方案,，包括有150微米以下6寸、8寸,、12寸存儲芯片的減薄,、劃片等工藝，以及引線框封裝,、Fan-out eWLB,、WLCSP、Bump,、PoP,、fcBGA、SiP封裝等領先技術,。產(chǎn)品主要應用于計算機,、網(wǎng)絡通訊、消費電子及智能移動終端,、物聯(lián)網(wǎng),、工業(yè)自動化控制、汽車電子等智能化領域,。

桂芯科技致力于可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略,，崇尚員工、企業(yè),、客戶與社會和諧發(fā)展,，合作共贏之理念，專注存儲類封裝領域，致力打造華南龍頭封測企業(yè),，打造“桂芯”品牌,，爭創(chuàng)百億產(chǎn)業(yè)園。