頎中科技是集成電路先進封裝測試服務(wù)商,，可為客戶提供多方位的集成電路封測綜合服務(wù)，覆蓋顯示驅(qū)動芯片,、電源管理芯片,、射頻前端芯片等多類產(chǎn)品。

憑借在集成電路先進封裝行業(yè)多年的耕耘,，公司在以凸塊制造（Bumping）和覆晶封裝（FC）為核心的先進封裝技術(shù)上積累了豐富經(jīng)驗并保持領(lǐng)先地位,，形成了以顯示驅(qū)動芯片封測業(yè)務(wù)為主,，電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測業(yè)務(wù)齊頭并進的良好格局,。

頎中科技作為專注于先進封裝測試的企業(yè),，利用自身強大的技術(shù)能力，為客戶提供多方位一站式先進封測的解決方案,，包含凸塊加工,、晶圓測試、研磨切割,、封裝測試等制程服務(wù),，以及光罩設(shè)計、COF卷帶圖面設(shè)計,、測試程式開發(fā),、探針卡設(shè)計及維修等配套服務(wù)。