湖南越摩先進半導體有限公司（簡稱:越摩先進）成立于2020年，注冊實繳資金4.6億元,，實際投入資金已超過8億元。公司總部位于湖南株洲,，在北京,、上海,、深圳、長沙等地設有分公司,。越摩先進擁有國際先進的先進封裝技術(shù)，提供封裝設計,、多物理場仿真,、一站式SiP先進封裝量產(chǎn)等服務。

越摩先進產(chǎn)品領域包括算力產(chǎn)品,、北斗導航、汽車電子,、工業(yè)控制、電源管理,、存儲,、生物醫(yī)療、可穿戴,、物聯(lián)網(wǎng)等，與超過200家客戶建立良好的合作關系,。

越摩先進交付能力強,、質(zhì)量可靠，有著超51000平方米的生產(chǎn)車間,，已完成封裝產(chǎn)品線建設包括Chiplet,、SiP、CSP,、LGA/BGA、QFN/DFN等,。以堅持不懈的創(chuàng)新精神,、優(yōu)秀的團隊協(xié)作和高質(zhì)量的產(chǎn)品服務,，為客戶創(chuàng)造更高的價值,，不斷推動封裝行業(yè)的發(fā)展和進步,。