印刷電路板的制作流程是什么

我們來(lái)看一下印刷電路板是如何制作的，以四層為例,。

四層PCB板制作過(guò)程：

1,、化學(xué)清洗

為得到良好質(zhì)量的蝕刻圖形，就要確?？刮g層與基板表面牢固的結(jié)合,，要求基板表面無(wú)氧化層、油污,、灰塵,、指印以及其他的污物。因此在涂布抗蝕層前首先要對(duì)板進(jìn)行表面清洗并使銅箔表面達(dá)到一定的粗化層度,。

內(nèi)層板材：開始做四層板,，內(nèi)層（第二層和第三層）是必須先做的。內(nèi)層板材是由玻璃纖維和環(huán)氧樹脂基復(fù)合在上下表面的銅薄板,。

2,、裁板和壓膜

涂光刻膠：為了在內(nèi)層板材作出我們需要的形狀，我們首先在內(nèi)層板材上貼上干膜（光刻膠,，光致抗蝕劑）,。干膜是由聚酯簿膜，光致抗蝕膜及聚乙烯保護(hù)膜三部分組成的,。貼膜時(shí),，先從干膜上剝下聚乙烯保護(hù)膜，然后在加熱加壓的條件下將干膜粘貼在銅面上,。

3,、曝光和顯影

曝光：在紫外光的照射下，光引發(fā)劑吸收了光能分解成游離基,，游離基再引發(fā)光聚合單體產(chǎn)生聚合交聯(lián)反應(yīng),，反應(yīng)后形成不溶于稀堿溶液的高分子結(jié)構(gòu)。聚合反應(yīng)還要持續(xù)一段時(shí)間,，為保證工藝的穩(wěn)定性,，曝光后不要立即撕去聚酯膜,，應(yīng)停留15分鐘以上，以時(shí)聚合反應(yīng)繼續(xù)進(jìn)行,，顯影前撕去聚酯膜,。

顯影：感光膜中未曝光部分的活性基團(tuán)與稀堿溶液反應(yīng)生產(chǎn)可溶性物質(zhì)而溶解下來(lái)，留下已感光交聯(lián)固化的圖形部分,。

4,、蝕刻

在撓性印制板或印制板的生產(chǎn)過(guò)程中，以化學(xué)反應(yīng)方法將不要部分的銅箔予以去除,，使之形成所需的回路圖形,，光刻膠下方的銅是被保留下來(lái)不受蝕刻的影響的。

5,、去膜,，蝕后沖孔，AOI檢查,，氧化

去膜的目的是清除蝕刻后板面留存的抗蝕層使下面的銅箔暴露出來(lái),。“膜渣”過(guò)濾以及廢液回收則須妥善處理,。如果去膜后的水洗能完全清洗干凈,，則可以考慮不做酸洗。板面清洗后最后要完全干燥,，避免水份殘留,。

6、疊板-保護(hù)膜膠片

進(jìn)壓合機(jī)之前,，需將各多層電路板使用原料準(zhǔn)備好,，以便疊板（Lay-up）作業(yè)、除已氧化處理之內(nèi)層外,，尚需保護(hù)膜膠片（Prepreg）-環(huán)氧樹脂浸漬玻璃纖維,。疊片的作用是按一定的次序?qū)⒏灿斜Ｗo(hù)膜的板子疊放以來(lái)并置于二層鋼板之間。

7,、疊板-銅箔和真空層壓

銅箔-給目前的內(nèi)層板材再在兩側(cè)都覆蓋一層銅箔，然后進(jìn)行多層加壓（在固定的時(shí)間內(nèi)需要測(cè)量溫度和壓力的擠壓）完成后冷卻到室溫,，剩下的就是一個(gè)多層合在一起的板材了,。

8、CNC鉆孔

在內(nèi)層精確的條件下,，數(shù)控鉆孔根據(jù)模式鉆孔,。鉆孔精度要求很高，以確?？资窃谡_位置,。

9,、電鍍-通孔

為了使通孔能在各層之間導(dǎo)通（使孔壁上之非導(dǎo)體部份之樹脂及玻纖束進(jìn)行金屬化），在孔中必須填充銅,。第一步是在孔中鍍薄薄一層銅,，這個(gè)過(guò)程完全是化學(xué)反應(yīng)。最終鍍的銅厚為50英寸的百萬(wàn)分之一,。

10,、裁板壓膜

涂光刻膠：我們有一次在外層涂光刻膠。

11,、曝光和顯影

外層曝光和顯影

12,、線路電鍍

此次也成為二次鍍銅，主要目的是加厚線路銅和通孔銅厚,。

13,、電鍍錫

其主要目的是蝕刻阻劑，保護(hù)其所覆蓋的銅導(dǎo)體不會(huì)在堿性蝕銅時(shí)受到攻擊（保護(hù)所有銅線路和通孔內(nèi)部）,。

14,、去膜

我們已經(jīng)知道了目的，只需要用化學(xué)方法,，表面的銅被暴露出來(lái),。

15、蝕刻

我們知道了蝕刻的目的,，鍍錫部分保護(hù)了下面的銅箔,。

16、預(yù)硬化曝光顯影上阻焊

阻焊層,，是為了把焊盤露出來(lái)用的,，也就是通常說(shuō)的綠油層，實(shí)際上就是在綠油層上挖孔,，把焊盤等不需要綠油蓋住的地方露出來(lái),。適當(dāng)清洗可以得到合適的表面特征。

17,、表面處理

熱風(fēng)整平焊料涂覆HAL（俗稱噴錫）過(guò)程是先把印制板上浸上助焊劑,，隨后在熔融焊料里浸涂，然后從兩片風(fēng)刀之間通過(guò),，用風(fēng)刀中的熱壓縮空氣把印制板上的多余焊料吹掉,，同時(shí)排除金屬孔內(nèi)的多余焊料，從而得到一個(gè)光亮,、平整,、均勻的焊料涂層。

金手指（GoldFinger，或稱EdgeConnector）設(shè)計(jì)的目的,，在于藉由connector連接器的插接作為板對(duì)外連絡(luò)的出口,，因此須要金手指制程、之所以選擇金是因?yàn)樗鼉?yōu)越的導(dǎo)電度及抗氧化性,、但因?yàn)榻鸬某杀緲O高所以只應(yīng)用于金手指,，局部鍍或化學(xué)金。

PCB電路板的優(yōu)點(diǎn)有哪些

1,、由于圖形具有重復(fù)性（再現(xiàn)性）和一致性,，減少了布線和裝配的差錯(cuò)，節(jié)省了設(shè)備的維修,、調(diào)試和檢查時(shí)間,；

2、設(shè)計(jì)上可以標(biāo)準(zhǔn)化,，利于互換,；

3、布線密度高,，體積小,，重量輕，利于電子設(shè)備的小型化,；

4,、利于機(jī)械化、自動(dòng)化生產(chǎn),，提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率并降低了電子設(shè)備的造價(jià),。

印刷電路板的制造方法可分為減去法（減成法）和添加法（加成法）兩個(gè)大類。目前,，大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)還是以減去法中的腐蝕銅箔法為主,。

5、特別是FPC軟性板的耐彎折性,，精密性,，更好的應(yīng)用到高精密儀器上。