LED 芯片有哪些分類

MB芯片

定義：MB 芯片﹕Metal Bonding (金屬粘著）芯片﹔該芯片屬于UEC 的專利產(chǎn)品,。

GB芯片

定義：GB 芯片﹕Glue Bonding (粘著結(jié)合）芯片﹔該芯片屬于UEC 的專利產(chǎn)品。

TS芯片

定義：TS 芯片﹕ transparent structure(透明襯底)芯片﹐該芯片屬于HP 的專利產(chǎn)品,。

AS芯片

定義：AS 芯片﹕Absorbable structure (吸收襯底）芯片﹔經(jīng)過近四十年的發(fā)展努力﹐臺灣LED光電業(yè)界對于該類型芯片的研發(fā)﹑生產(chǎn)﹑銷售處于成熟的階段﹐各大公司在此方面的研發(fā)水平基本處于同一水平﹐差距不大. 大陸芯片制造業(yè)起步較晚﹐其亮度及可靠度與臺灣業(yè)界還有一定的差距﹐在這里我們所談的AS芯片﹐特指UEC的AS芯片﹐eg: 712SOL-VR, 709SOL-VR, 712SYM-VR,709SYM-VR 等,。

LED芯片種類

1、LPE：Liquid Phase Epitaxy(液相磊晶法) GaP/GaP,。

2,、VPE：Vapor Phase Epitaxy(氣相磊晶法) GaAsP/GaAs,。

3、MOVPE：Metal Organic Vapor Phase Epitaxy (有機金屬氣相磊晶法) AlGaInP,、GaN,。

4、SH：GaAlAs/GaAs Single Heterostructure(單異型結(jié)構(gòu))GaAlAs/GaAs,。

5,、DH：GaAlAs/GaAs Double Heterostructure， (雙異型結(jié)構(gòu)) GaAlAs/GaAs,。

6,、 DDH：GaAlAs/GaAlAs Double Heterostructure， (雙異型結(jié)構(gòu)) GaAlAs/GaAlAs,。

LED 芯片的制造工藝

1,、LED芯片檢驗

鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑lockhill芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求電極圖案是否完整,。

2,、LED擴片

由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小(約0.1mm)，不利于后工序的操作,。采用擴片機對黏結(jié)芯片的膜進行擴張,，使LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴張,，但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題,。

3、LED點膠

在LED支架的相應(yīng)位置點上銀膠或絕緣膠,。對于GaAs,、SiC導電襯底，具有背面電極的紅光,、黃光,、黃綠芯片，采用銀膠,。對于藍寶石絕緣襯底的藍光,、綠光LED芯片，采用絕緣膠來固定芯片,。

工藝難點在于點膠量的控制,，在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求,。由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求,，銀膠的醒料、攪拌,、使用時間都是工藝上必須注意的事項,。

4,、LED備膠

和點膠相反，備膠是用備膠機先把銀膠涂在LED背面電極上,，然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上,。備膠的效率遠高于點膠，但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工藝,。

5,、LED手工刺片

將擴張后LED芯片(備膠或未備膠)安置在刺片臺的夾具上，LED支架放在夾具底下,，在顯微鏡下用針將LED芯片一個一個刺到相應(yīng)的位置上,。手工刺片和自動裝架相比有一個好處，便于隨時更換不同的芯片,，適用于需要安裝多種芯片的產(chǎn)品,。

6、LED自動裝架

自動裝架其實是結(jié)合了沾膠(點膠)和安裝芯片兩大步驟,，先在LED支架上點上銀膠(絕緣膠),，然后用真空吸嘴將LED芯片吸起移動位置，再安置在相應(yīng)的支架位置上,。自動裝架在工藝上主要要熟悉設(shè)備操作編程,，同時對設(shè)備的沾膠及安裝精度進行調(diào)整。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴,，防止對LED芯片表面的損傷,，特別是藍、綠色芯片必須用膠木的,。因為鋼嘴會劃傷芯片表面的電流擴散層,。

7、 LED燒結(jié)

燒結(jié)的目的是使銀膠固化,，燒結(jié)要求對溫度進行監(jiān)控,，防止批次性不良。銀膠燒結(jié)的溫度一般控制在150℃,，燒結(jié)時間2小時,。根據(jù)實際情況可以調(diào)整到170℃，1小時,。絕緣膠一般150℃,，1小時。

銀膠燒結(jié)烘箱的必須按工藝要求隔2小時(或1小時)打開更換燒結(jié)的產(chǎn)品,，中間不得隨意打開,。燒結(jié)烘箱不得再其他用途，防止污染。

8,、LED壓焊

壓焊的目的是將電極引到LED芯片上,，完成產(chǎn)品內(nèi)外引線的連接工作。

LED的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種,。鋁絲壓焊的過程為先在LED芯片電極上壓上第一點,，再將鋁絲拉到相應(yīng)的支架上方,，壓上第二點后扯斷鋁絲。金絲球焊過程則在壓第一點前先燒個球，其余過程類似,。

壓焊是LED封裝技術(shù)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),，工藝上主要需要監(jiān)控的是壓焊金絲(鋁絲)拱絲形狀,，焊點形狀,，拉力。

9,、LED封膠

LED的封裝主要有點膠,、灌封、模壓三種,?；旧瞎に嚳刂频碾y點是氣泡、多缺料,、黑點,。設(shè)計上主要是對材料的選型,，選用結(jié)合良好的環(huán)氧和支架,。(一般的LED無法通過氣密性試驗)

LED點膠TOP-LED和Side-LED適用點膠封裝。手動點膠封裝對操作水平要求很高(特別是白光LED),，主要難點是對點膠量的控制,，因為環(huán)氧在使用過程中會變稠。白光LED的點膠還存在熒光粉沉淀導致出光色差的問題,。

LED灌膠封裝 Lamp-LED的封裝采用灌封的形式,。灌封的過程是先在LED成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧，然后插入壓焊好的LED支架,，放入烘箱讓環(huán)氧固化后,，將LED從模腔中脫出即成型。

LED模壓封裝 將壓焊好的LED支架放入模具中,，將上下兩副模具用液壓機合模并抽真空,，將固態(tài)環(huán)氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環(huán)氧順著膠道進入各個LED成型槽中并固化,。

10,、LED固化與后固化

固化是指封裝環(huán)氧的固化，一般環(huán)氧固化條件在135℃,，1小時,。模壓封裝一般在150℃,，4分鐘。后固化是為了讓環(huán)氧充分固化,，同時對LED進行熱老化,。后固化對于提高環(huán)氧與支架(PCB)的粘接強度非常重要。一般條件為120℃,，4小時,。

11、 LED切筋和劃片

由于LED在生產(chǎn)中是連在一起的(不是單個),，Lamp封裝LED采用切筋切斷LED支架的連筋,。SMD-LED則是在一片PCB板上，需要劃片機來完成分離工作,。

12,、LED測試

測試LED的光電參數(shù)、檢驗外形尺寸,，同時根據(jù)客戶要求對LED產(chǎn)品進行分選,。

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