1,、減薄

減薄是將晶圓的背面研磨，使晶圓達(dá)到一個(gè)合適的厚度,，有些晶圓在晶圓制造階段就已經(jīng)減薄,，在封裝企業(yè)就不必再進(jìn)行減薄了。

2,、晶圓貼膜切割

晶圓貼膜切割的主要作用是將晶圓上做好的晶粒切割分開(kāi)成單個(gè),，以便后續(xù)的工作。在切割之前,，要先將晶圓貼在晶圓框架的膠膜上,，膠膜具有固定晶粒的作用，避免在切割時(shí)晶粒受力不均而造成切割品質(zhì)不良,，同時(shí)切割完成后可確保在運(yùn)送過(guò)程中晶粒不會(huì)脫落或相互碰撞,。晶圓切割主要是利用刀具，配合高速旋轉(zhuǎn)的主軸馬達(dá),，加上精密的視覺(jué)定位系統(tǒng),，進(jìn)行切割工作。

3,、粘片固化

粘片固化的主要作用是將單個(gè)晶粒通過(guò)黏結(jié)劑固定在引線框架上的指定位置上,，便于后續(xù)的互連。在塑料封裝中,，最常用的方法是使用聚合物黏結(jié)劑粘貼到金屬框架上,。

4、互連

互連的作用是將芯片的焊區(qū)與封裝的外引腳連接起來(lái),，電子封裝常見(jiàn)的連接方法有引線鍵合（Wire Bonding,，WB）、載帶自動(dòng)焊（Tape Automated Bonding,，TAB）與倒裝芯片（Flip Chip,，F(xiàn)C）等。

5,、塑封固化

塑封固化工序主要是通過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂等塑封料將互連好的芯片包封起來(lái),。

6、切筋打彎

切筋工藝是指切除框架外引腳之間連在一起的地方,；打彎工藝則是將引腳彎成一定的形狀,，以適合裝配的需要,。

7、引線電鍍

引線電鍍工序是在框架引腳上做保護(hù)性鍍層,，以增加其抗蝕性和可焊性,。電鍍目前都是在流水線式的電鍍槽中進(jìn)行，包括首先進(jìn)行清洗,，然后在不同濃度的電鍍槽中進(jìn)行電鍍,，最后沖淋、吹干,，放入烘箱中烘干,。

8、打碼

打碼就是在封裝模塊的頂表面印上去不掉的,、字跡清楚的字母和標(biāo)識(shí),，包括制造商的信息、國(guó)家以及器件代碼等,，主要是為了識(shí)別并可跟蹤,。

9、測(cè)試

測(cè)試包括一般的目檢,、電氣性能測(cè)試和老化試驗(yàn)等,。

10、包裝

對(duì)于連續(xù)的生產(chǎn)流程,，元件的包裝形式應(yīng)該方便表面組裝工藝中貼片機(jī)的拾取,，而且不需要做調(diào)整就能夠應(yīng)用到自動(dòng)貼片機(jī)上。

芯片封裝的步驟主要就是以上幾步,，這些步驟可能會(huì)有所不同,，具體取決于芯片封裝類型和制造工藝。