一,、芯片封裝類型有哪些

芯片封裝就是把集成裸片集成到一塊基板上面,，再把用戶需要的引腳全部引出來，做成成品芯片,，芯片封裝是芯片制造的重要工序,。芯片封裝的類型有多種,，其中常見的主要有以下幾種：

1、DIP直插式封裝

DIP是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,，這種芯片封裝已經(jīng)有很多年的歷史,，如51單片機(jī)、AC-DC控制器,、光耦運(yùn)放等都在使用這種封裝類型,。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，可以通過專用底座進(jìn)行使用,，當(dāng)然,，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接，對(duì)于插在底座上使用,，可以易于更換,，焊接難度也很低，只需要電烙鐵便可以進(jìn)行焊接裝配,。

2,、LGA封裝

LGA封裝為底部方形焊盤，區(qū)別于QFN封裝,，在芯片側(cè)面沒有焊點(diǎn),，焊盤均在底部。這種封裝對(duì)焊接要求相對(duì)較高,，對(duì)于芯片封裝的設(shè)計(jì)也有很高的要求,，否則批量生產(chǎn)很容易造成虛焊以及短路的情況，在小體積,、高級(jí)程度的應(yīng)用場(chǎng)景中這種封裝的使用較多,。

3、LQFP/TQFP封裝

PQFP/TQFP封裝的芯片四周均有引腳,，引腳之間距離很小,、管腳很細(xì)，用這種形式封裝的芯片可通過回流焊進(jìn)行焊接,，焊盤為單面焊盤,，不需要打過孔，在焊接上相對(duì)DIP封裝的難度較大,。目前許多單片機(jī)和集成芯片都在使用這種封裝,，由于此封裝自帶突出引腳，在運(yùn)輸焊接過程中需要小心,，防止引腳彎曲或損壞,。

4、QFN封裝

QFN是一種無引線四方扁平封裝,，是具有外設(shè)終端墊以及一個(gè)用于機(jī)械和熱量完整性暴露的芯片墊的無鉛封裝,。在芯片底部大多數(shù)會(huì)設(shè)計(jì)一塊較大的地平面,，對(duì)于功率型IC，該平面會(huì)很好的解決散熱問題,，通過PCB的銅皮設(shè)計(jì),，可以將熱量更快的傳導(dǎo)出去，該封裝可為正方形或長方形,。封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn),，由于無引腳，貼裝占有面積比QFP小,，高度比QFP低,，為目前比較流行的封裝類型。

5,、BGA（球柵陣列）封裝

隨著集成技術(shù)的進(jìn)步,、設(shè)備的改進(jìn)和深亞微米技術(shù)的使用，LSI,、VLSI,、ULSI相繼出現(xiàn)，硅單芯片集成度不斷提高,，對(duì)集成電路封裝要求更加嚴(yán)格,，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大,。BGA封裝是一種電子元件封裝技術(shù)，它是指將電子元件封裝在一個(gè)多層,、由金屬和陶瓷組成的球形結(jié)構(gòu)中,，以提供更好的熱傳導(dǎo)性能和更小的封裝尺寸。BGA封裝可以提供更多的連接點(diǎn),，比普通的插件封裝多出幾倍,，因此可以提供更高的信號(hào)完整性和更低的電阻。BGA封裝還可以提供更高的功率密度,，以及更低的電磁干擾（EMI）,。

6、SO類型封裝

SO類型封裝有很多種類,，可以分為：SOP（小外形封裝）,、TOSP（薄小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）,、VSOP（甚小外形封裝）,、SOIC（小外形集成電路封裝）等類似于QFP形式的封裝，只有兩邊有管腳的芯片封裝形式,，該類型的封裝是表面貼裝型封裝之一,，引腳從封裝兩側(cè)引出呈“L”字形,。該類型封裝的典型特點(diǎn)就是在封裝芯片的周圍做出很多引腳，封裝操作方便,、可靠性比較高,、焊接也比較方便，如常見的SOP-8等封裝在各種類型的芯片中被大量使用,。

二,、如何選擇合適的芯片封裝類型

芯片封裝時(shí)，要選擇合適的封裝類型,，如果封裝類型選擇不當(dāng),，可能會(huì)造成產(chǎn)品功能無法實(shí)現(xiàn)，或者成本過高,，甚至導(dǎo)致整個(gè)設(shè)計(jì)失敗,。在選擇芯片封裝類型時(shí)，主要考慮以下幾個(gè)方面的因素：

1,、封裝體的裝配方式

選擇封裝類型的首要工作就是確定裝配方式,，這直接決定電子產(chǎn)品封裝完后的PCB設(shè)計(jì)及如何與PCB連接。封裝的裝配方式主要有通孔插裝和表面貼裝兩種,。通孔插裝就是將其外面的引腳利用插件的方式與PCB連接,，如SIP和DIP；表面貼裝是通過表面貼裝技術(shù)將其快速地焊接到PCB上,，如QFP,、QFN封裝、BGA封裝,、sop等

2,、封裝體的尺寸

由于封裝工藝的極限會(huì)限制芯片尺寸（長度、寬度和厚度),，在選擇封裝體時(shí),，首先保證芯片能夠安裝進(jìn)封裝體，再根據(jù)產(chǎn)品厚度要求選擇封裝體厚度,。隨著消費(fèi)類電子越來越朝輕,、薄、短,、小的方向發(fā)展,，封裝產(chǎn)品的厚度也越來越薄，選擇封裝體尺寸應(yīng)優(yōu)先選擇小尺寸,、薄型的封裝體,，以節(jié)約PCB的面積。

3、封裝體引腳數(shù)

所選擇的封裝體總引腳數(shù)應(yīng)等于或大于集成電路芯片所需要的引出端總數(shù)（包括輸人,、輸出,、控制端、電源端,、地線端等）,。

4、產(chǎn)品可靠性

塑料封裝屬于非氣密性封裝,，抗潮濕性能和機(jī)械性能相對(duì)較差,，同時(shí)熱穩(wěn)定性也不太好，但在性能價(jià)格比上有優(yōu)勢(shì),；金屬封裝和陶資封裝屬于氣密性封裝,，氣密性、抗潮濕性能好,，散熱性和機(jī)械性能好,，但裝配尺寸精度錢差，價(jià)格較昂貴,。因此,，對(duì)于高可靠性的集成電路不宜選用塑料封裝，而應(yīng)選用陶瓷封裝或金屬-陶瓷封裝,，如軍用和航天用產(chǎn)品,；而一般工業(yè)用電子產(chǎn)品和消費(fèi)用電子產(chǎn)品，由于其對(duì)可拿性要求不太高且考慮成本因素,，一般會(huì)選用塑料封裝,。

5、產(chǎn)品散熱性能,、電性能

集成電路在工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量的熱量,。在了解客戶的散熱性能需求和電性能要求后，需要對(duì)選定的封裝體進(jìn)行熱仿真電仿真,，以便確認(rèn)是否滿足散熱性能要求和電性能要求?；谏嵝阅艿囊?，封裝體越薄越好，一般針對(duì)高功耗產(chǎn)品,，除了考慮選用低阻率,、高導(dǎo)熱性能的材料黏結(jié)芯片，高導(dǎo)熱塑封料,，采用金屬合金焊接工藝,，還可以考慮選擇加強(qiáng)型封裝（如增加內(nèi)置式散熱片、外露式散熱片或引線框架載片臺(tái)外露），以增強(qiáng)其散熱,、冷卻功能,，如HSPBGA、HSBGA,、EDHS-QFP,、DHS-QFP、QFN,、E-PadLQFP等封裝形式,。

6、成本

對(duì)芯片來說,，芯片封裝成本高會(huì)導(dǎo)致電子產(chǎn)品失去市場(chǎng)競(jìng)爭力．從而可能失去客戶和市場(chǎng),。一般來講，對(duì)于同一種封裝形式,，大封裝體尺寸的產(chǎn)品比小封裝體尺才的產(chǎn)品封裝成本高,。對(duì)于不同的封裝形式，基板產(chǎn)品比引線框架產(chǎn)品的封裝成本高,；多層基板產(chǎn)品比單層基板產(chǎn)品封裝成本高;可靠性等級(jí)要求高的產(chǎn)品比可靠性等級(jí)要求低的產(chǎn)品封裝成本高,。