一,、芯片封測(cè)是什么意思

芯片封測(cè)，全稱是芯片封裝測(cè)試,，芯片封裝測(cè)試是將生產(chǎn)出來(lái)的合格晶圓進(jìn)行切割、焊線,、塑封,，使芯片電路與外部器件實(shí)現(xiàn)電氣連接，并為芯片提供機(jī)械物理保護(hù),，并利用集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供的測(cè)試工具,，對(duì)封裝完畢的芯片進(jìn)行功能和性能測(cè)試。

二,、芯片封測(cè)有技術(shù)含量嗎

芯片的生產(chǎn)過(guò)程嚴(yán)格意義上來(lái)講分為了三步,，設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和封測(cè),，每一步都是非常重要的,，生產(chǎn)出的晶圓，如果沒(méi)有經(jīng)歷封測(cè)這一步驟,，那么就是個(gè)半成品,，根本無(wú)法使用。

芯片封測(cè)有一定的技術(shù)含量,，但相對(duì)于芯片設(shè)計(jì)和芯片制造來(lái)說(shuō),，技術(shù)含量和對(duì)技術(shù)的要求較低,，但是隨著摩爾定律接近極限，或許未來(lái)將有更先進(jìn)的封測(cè)技術(shù)發(fā)展,。

三,、芯片封測(cè)廠商技術(shù)布局分析

對(duì)于芯片封測(cè)廠商來(lái)說(shuō)，發(fā)展先進(jìn)封裝技術(shù)是提升芯片性能的重要途徑,，這就需要高密度,、大帶寬的先進(jìn)封裝技術(shù)提供硬件支持，其中需要的技術(shù)主要有：

1,、SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)）

系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）技術(shù)是通過(guò)將多個(gè)裸片（Die）及無(wú)源器件整合在單個(gè)封裝體內(nèi)的集成電路封裝技術(shù),。在后摩爾時(shí)代，系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）技術(shù)可以幫助芯片成品增加集成度,、減小體積并降低功耗,。

2、RDL（晶圓重布線技術(shù)）

RDL（ReDistribution Layer）重布線層,，起著XY平面電氣延伸和互聯(lián)的作用,。RDL工藝的出現(xiàn)和演變也和TSV等先進(jìn)封裝其他工藝一樣，是一個(gè)不斷演變與進(jìn)化的過(guò)程,，RDL工藝的誕生,，已經(jīng)為先進(jìn)封裝中的異質(zhì)集成提供了操作上的基礎(chǔ)。

3,、Bumping（晶圓凸點(diǎn)工藝）

Bumping技術(shù)通過(guò)在芯片表面制作金屬凸塊提供芯片電氣互連的“點(diǎn)”接口,，反應(yīng)了先進(jìn)制程以“點(diǎn)替代線”的發(fā)展趨勢(shì)，廣泛應(yīng)用于FC,、WLP,、CSP、3D等先進(jìn)封裝,。它提供了芯片之間,、芯片和基板之間的“點(diǎn)連接”，由于避免了傳統(tǒng)Wire Bonding向四周輻射的金屬“線連接”,，減小了芯片面積（封裝效率100%）,，此外凸塊陣列在芯片表面，引腳密度可以做得很高,，便于滿足芯片性能提升的需求

4,、Fan-in/out（扇入/扇出式封裝）

扇出（Fan-Out）的概念是相對(duì)于扇入（Fan-In）而言的，兩者都遵循類似的工藝流程,。當(dāng)芯片被加工切割完畢之后,，會(huì)放置在基于環(huán)氧樹(shù)脂模制化合物的晶圓上，這被稱為重構(gòu)晶圓,。然后,，在模制化合物上形成再分布層（RDL）,。