一,、芯片封測是什么意思

芯片封測，全稱是芯片封裝測試,，芯片封裝測試是將生產(chǎn)出來的合格晶圓進行切割,、焊線、塑封,，使芯片電路與外部器件實現(xiàn)電氣連接,，并為芯片提供機械物理保護，并利用集成電路設(shè)計企業(yè)提供的測試工具,，對封裝完畢的芯片進行功能和性能測試,。

二,、芯片封測有技術(shù)含量嗎

芯片的生產(chǎn)過程嚴格意義上來講分為了三步，設(shè)計,、生產(chǎn)和封測,，每一步都是非常重要的，生產(chǎn)出的晶圓,，如果沒有經(jīng)歷封測這一步驟,，那么就是個半成品，根本無法使用,。

芯片封測有一定的技術(shù)含量,，但相對于芯片設(shè)計和芯片制造來說，技術(shù)含量和對技術(shù)的要求較低,，但是隨著摩爾定律接近極限,，或許未來將有更先進的封測技術(shù)發(fā)展。

三,、芯片封測廠商技術(shù)布局分析

對于芯片封測廠商來說,，發(fā)展先進封裝技術(shù)是提升芯片性能的重要途徑，這就需要高密度,、大帶寬的先進封裝技術(shù)提供硬件支持,，其中需要的技術(shù)主要有：

1、SiP（系統(tǒng)級封裝技術(shù)）

系統(tǒng)級封裝（SiP）技術(shù)是通過將多個裸片（Die）及無源器件整合在單個封裝體內(nèi)的集成電路封裝技術(shù),。在后摩爾時代,，系統(tǒng)級封裝（SiP）技術(shù)可以幫助芯片成品增加集成度、減小體積并降低功耗,。

2,、RDL（晶圓重布線技術(shù)）

RDL（ReDistribution Layer）重布線層，起著XY平面電氣延伸和互聯(lián)的作用,。RDL工藝的出現(xiàn)和演變也和TSV等先進封裝其他工藝一樣,，是一個不斷演變與進化的過程，RDL工藝的誕生,，已經(jīng)為先進封裝中的異質(zhì)集成提供了操作上的基礎(chǔ),。

3、Bumping（晶圓凸點工藝）

Bumping技術(shù)通過在芯片表面制作金屬凸塊提供芯片電氣互連的“點”接口,，反應(yīng)了先進制程以“點替代線”的發(fā)展趨勢,，廣泛應(yīng)用于FC、WLP,、CSP,、3D等先進封裝。它提供了芯片之間,、芯片和基板之間的“點連接”,，由于避免了傳統(tǒng)Wire Bonding向四周輻射的金屬“線連接”，減小了芯片面積（封裝效率100%）,，此外凸塊陣列在芯片表面,，引腳密度可以做得很高，便于滿足芯片性能提升的需求

4,、Fan-in/out（扇入/扇出式封裝）

扇出（Fan-Out）的概念是相對于扇入（Fan-In）而言的,，兩者都遵循類似的工藝流程。當芯片被加工切割完畢之后,，會放置在基于環(huán)氧樹脂模制化合物的晶圓上,，這被稱為重構(gòu)晶圓。然后,，在模制化合物上形成再分布層（RDL）,。