一,、芯片封裝企業(yè)是做什么的

芯片封裝企業(yè)是從事芯片封裝測試業(yè)務的公司企業(yè),，主要是將制作好的芯片進行封裝、測試,，使其變成成品芯片,。

芯片封裝是集成電路生產的重要環(huán)節(jié)之一，影響著集成電路的質量和成本,，目前,，中國的芯片封裝產業(yè)已經(jīng)得到了快速發(fā)展，封裝產業(yè)鏈已逐步完善,，國內一批優(yōu)秀的芯片封裝企業(yè)也逐步崛起,。未來隨著國內產業(yè)的發(fā)展，芯片封裝的市場需求將會持續(xù)增長,，中國芯片封裝行業(yè)有望迎來更廣闊的發(fā)展前景,。

二、芯片封裝企業(yè)有前途嗎

芯片封裝是芯片行業(yè)的其中一個環(huán)節(jié),，過去芯片封裝只是把芯片包裝起來,，制造工藝也非常的簡單，基本上沒什么技術含量,，做芯片封裝也沒什么前途,，不過隨著科技的不斷發(fā)展，芯片制程的不斷突破,，芯片封裝的技術也變得越來越復雜,，未來芯片封裝企業(yè)還是比較有前途的。

現(xiàn)如今,，芯片封裝技術的水平,，甚至可以直接決定是否能做到1 1大于2的作用，對于某些領域封裝的成本甚至會超過芯片本身,，由于芯片性能的不斷提升,，早期的芯片封裝技術早已經(jīng)不符合市場需求，現(xiàn)在已經(jīng)演變出不同的封裝技術,，那就是從單芯片封裝到多芯片封裝,，再到系統(tǒng)級芯片封裝。

總的來說,，芯片封裝企業(yè)還是有不錯前途的,，其相對于芯片設計、芯片制造更低的資金門檻和技術門檻也讓芯片封裝的發(fā)展更容易一些,。