一,、芯片封裝企業(yè)是做什么的
芯片封裝企業(yè)是從事芯片封裝測試業(yè)務的公司企業(yè),,主要是將制作好的芯片進行封裝、測試,,使其變成成品芯片,。
芯片封裝是集成電路生產的重要環(huán)節(jié)之一,影響著集成電路的質量和成本,,目前,,中國的芯片封裝產業(yè)已經得到了快速發(fā)展,封裝產業(yè)鏈已逐步完善,,國內一批優(yōu)秀的芯片封裝企業(yè)也逐步崛起,。未來隨著國內產業(yè)的發(fā)展,芯片封裝的市場需求將會持續(xù)增長,,中國芯片封裝行業(yè)有望迎來更廣闊的發(fā)展前景,。
二、芯片封裝企業(yè)有前途嗎
芯片封裝是芯片行業(yè)的其中一個環(huán)節(jié),,過去芯片封裝只是把芯片包裝起來,,制造工藝也非常的簡單,,基本上沒什么技術含量,做芯片封裝也沒什么前途,,不過隨著科技的不斷發(fā)展,,芯片制程的不斷突破,芯片封裝的技術也變得越來越復雜,,未來芯片封裝企業(yè)還是比較有前途的,。
現如今,芯片封裝技術的水平,,甚至可以直接決定是否能做到1 1大于2的作用,,對于某些領域封裝的成本甚至會超過芯片本身,由于芯片性能的不斷提升,,早期的芯片封裝技術早已經不符合市場需求,,現在已經演變出不同的封裝技術,那就是從單芯片封裝到多芯片封裝,,再到系統(tǒng)級芯片封裝,。
總的來說,芯片封裝企業(yè)還是有不錯前途的,,其相對于芯片設計,、芯片制造更低的資金門檻和技術門檻也讓芯片封裝的發(fā)展更容易一些。