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芯片可以不封裝直接用嗎 無封裝芯片是什么意思

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摘要:芯片封裝是芯片制造不可或缺的一道工序,,芯片封裝是對芯片的保護(hù),如果沒有經(jīng)過封裝處理的話,,芯片是無法直接使用的,,即使用了也會很快損壞,。市面上有一種無封裝芯片,,這種實(shí)際上并不是真正的無封裝,,而是把封裝的工藝提前放到了芯片制成的工藝中,,實(shí)際上還是經(jīng)過了封裝處理的,。那么芯片可以不封裝直接用嗎,?無封裝芯片是什么意思,?下面一起來了解一下詳細(xì)知識吧。

一,、芯片可以不封裝直接用嗎

封裝技術(shù),,是芯片產(chǎn)業(yè)必不可少的一環(huán),,就像人需要穿衣服一樣,芯片生產(chǎn)出來需要封裝,,一個芯片生產(chǎn)出來不封裝是無法直接使用的。

芯片封裝既是對芯片的保護(hù),,也是為了給芯片提供一個對外交流的接口,,封裝好的芯片可以隔絕空氣,,減少元器件和電線氧化失效,,使芯片工作時產(chǎn)生的熱量必須通過封裝外殼高效地傳導(dǎo)出來,,避免芯片燒毀,。

沒有經(jīng)過封裝的芯片是無法直接使用的,,即使用了也會很容易損壞。

二,、無封裝芯片是什么意思

芯片封裝是芯片制造的重要工序,,市場上見到的芯片都是經(jīng)過封裝的,,不過現(xiàn)在也有一種無封裝芯片非?;鸨?,那么什么是無封裝芯片呢,?

其實(shí),,所謂的無封裝芯片并不是真正免去封裝,本質(zhì)上還是別于以往的新的芯片封裝形式,,所謂的無封裝,,如果從技術(shù)基礎(chǔ)上來講,準(zhǔn)確的說,,它是先進(jìn)芯片的技術(shù)和封裝技術(shù)的垂直整合,,是把封裝的工藝提前放到了芯片制成的工藝中,,使得整個光源尺寸變小,,接近芯片級,。

無封裝芯片主要應(yīng)用于燈具照明領(lǐng)域,,其優(yōu)勢有:

1,、迎合了目前LED照明應(yīng)用微小型化的趨勢,無封裝芯片尺寸更小,,設(shè)計(jì)更加靈活,,打破了光源尺寸給設(shè)計(jì)帶來的涉及限制,。

2,、在光通量相等的情況,,減少發(fā)光面可提高光密度,,使得光效更高。

3,、無封裝芯片無需金線,、支架,、固晶膠等,,如果大范圍應(yīng)用,,性價(jià)比和成本優(yōu)勢更明顯,。

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