覆銅板作為印刷電路板(PCB)制造的基本材料,在選購時應(yīng)注意以下幾點:
1. 基材特性:根據(jù)應(yīng)用需求選擇合適的基材,,如FR-4環(huán)氧玻璃纖維板適用于大多數(shù)常規(guī)電路,,而高頻電路可能需要使用PTFE或Rogers材料等低損耗基材。
2. 銅箔質(zhì)量:檢查銅箔表面是否平整光滑,,無氧化,、劃痕等缺陷,銅箔厚度也需要根據(jù)電路設(shè)計要求選擇,,以確保信號傳輸性能,。
3. 工藝適應(yīng)性:覆銅板應(yīng)能滿足后續(xù)鉆孔、蝕刻,、鍍層等工藝要求,,如良好的鉆孔性、蝕刻遷移率低等特性,,以保證最終PCB的質(zhì)量,。