一,、芯片封裝的工藝流程步驟

1,、減薄：減薄是將晶圓的背面研磨,，使晶圓達(dá)到一個合適的厚度,，有些晶圓在晶圓制造階段就已經(jīng)減薄，在封裝企業(yè)就不必再進(jìn)行減薄了。

2,、晶圓貼膜切割：晶圓貼膜切割的主要作用是將晶圓上做好的晶粒切割分開成單個,，以便后續(xù)的工作。晶圓切割主要是利用刀具,，配合高速旋轉(zhuǎn)的主軸馬達(dá),，加上精密的視覺定位系統(tǒng)，進(jìn)行切割工作,。

3,、粘片固化：粘片固化的主要作用是將單個晶粒通過黏結(jié)劑固定在引線框架上的指定位置上，便于后續(xù)的互連,。

4,、互連：互連的作用是將芯片的焊區(qū)與封裝的外引腳連接起來，電子封裝常見的連接方法有引線鍵合,、載帶自動焊與倒裝芯片等,。

5、塑封固化：塑封固化工序主要是通過環(huán)氧樹脂等塑封料將互連好的芯片包封起來,。

6,、切筋打彎：切筋工藝是指切除框架外引腳之間連在一起的地方；打彎工藝則是將引腳彎成一定的形狀,，以適合裝配的需要,。

7、引線電鍍：引線電鍍工序是在框架引腳上做保護(hù)性鍍層,，以增加其抗蝕性和可焊性。電鍍都是在流水線式的電鍍槽中進(jìn)行,，包括首先進(jìn)行清洗,，然后在不同濃度的電鍍槽中進(jìn)行電鍍，最后沖淋,、吹干,，放入烘箱中烘干。

8,、打碼：打碼就是在封裝模塊的頂表面印上去不掉的,、字跡清楚的字母和標(biāo)識，包括制造商的信息,、國家以及器件代碼等,，主要是為了識別并可跟蹤。

9,、測試：測試包括一般的目檢,、電氣性能測試和老化試驗(yàn)等。

10、包裝：對于連續(xù)的生產(chǎn)流程,，元件的包裝形式應(yīng)該方便表面組裝工藝中貼片機(jī)的拾取,，而且不需要做調(diào)整就能夠應(yīng)用到自動貼片機(jī)上。

芯片封裝的步驟主要就是以上幾步,，這些步驟可能會有所不同,，具體取決于芯片封裝類型和制造工藝。

二,、芯片封裝類型

1,、DIP直插式封裝：DIP是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，這種芯片封裝已經(jīng)有很多年的歷史,，如51單片機(jī),、AC-DC控制器、光耦運(yùn)放等都在使用這種封裝類型,。

2,、LGA封裝：LGA封裝為底部方形焊盤，區(qū)別于QFN封裝,，在芯片側(cè)面沒有焊點(diǎn),，焊盤均在底部。這種封裝對焊接要求相對較高,，對于芯片封裝的設(shè)計(jì)也有很高的要求,。

3、LQFP/TQFP封裝：PQFP/TQFP封裝的芯片四周均有引腳,，引腳之間距離很小,、管腳很細(xì)，用這種形式封裝的芯片可通過回流焊進(jìn)行焊接,，焊盤為單面焊盤,，不需要打過孔，在焊接上相對DIP封裝的難度較大,。

4,、QFN封裝：QFN是一種無引線四方扁平封裝，是具有外設(shè)終端墊以及一個用于機(jī)械和熱量完整性暴露的芯片墊的無鉛封裝,。

5,、BGA封裝：BGA封裝是一種電子元件封裝技術(shù)，它是指將電子元件封裝在一個多層,、由金屬和陶瓷組成的球形結(jié)構(gòu)中,，以提供更好的熱傳導(dǎo)性能和更小的封裝尺寸。

6,、SO類型封裝：SO封裝的典型特點(diǎn)就是在封裝芯片的周圍做出很多引腳,，封裝操作方便,、可靠性比較高、焊接也比較方便,，如常見的SOP-8等封裝在各種類型的芯片中被大量使用,。

芯片封裝的類型眾多，選擇時要綜合考慮封裝體的裝配方式,、封裝體的尺寸,、封裝體引腳數(shù)、產(chǎn)品可靠性,、產(chǎn)品散熱性能和電性能以及成本等因素來選擇合適的芯片封裝類型,，并可以參考芯片封裝企業(yè)的意見，選擇芯片封裝企業(yè)時,，建議選一個大的芯片封裝品牌,。

三、芯片封裝是什么意思

芯片封裝,，是對制造好的芯片進(jìn)行封裝處理的步驟,，即安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，芯片封裝起著安放,、固定,、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用,，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上,，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。